把大模型装进“小盒子” 云天励飞创新探索“AI+”路径

把大模型装进“小盒子” 云天励飞创新探索“AI+”路径
2024年03月28日 18:21 上海证券报

转自:中国证券网

上证报中国证券网讯(记者 何漪)3月28日,云天励飞举办AI大模型产品发布会,正式发布“深目”AI模盒。记者了解到,该产品能够做到“3个90%”——覆盖场景超过90%、算法精度超过90%,使用成本降低90%,解决大模型在场景落地最后一公里的问题,帮助更多中小企业客户轻松使用大模型。

如何实现3个90%?云天励飞董事长兼CEO陈宁在会上表示,离不开核心能力算法芯片化。“深目”AI模盒的算力基础,来源于去年云天励飞推出的14nm Chiplet大模型训推芯片DeepEdge10 Max。该芯片采用自主可控的国产工艺,内含国产RISC-V核,支持大模型训练推理部署。依托自研芯片DeepEdge10 Max创新的D2D chiplet架构打造的X5000推理卡,已适配并可承载10亿级SAM、百亿级Llama2等大模型运算,可广泛应用于AIoT边缘视频、移动机器人等场景。

据介绍,“深目”AI模盒的大模型能力,来源于云天励飞自主研发的多模态大模型“云天天书”。云天天书大模型包含语言大模型、多模态大模型等不同系列,在C-Eval、CMMLU等权威测试中多次获得第一,并于去年正式通过中央网信办备案。云天天书1.0版本于2023年初正式推出,至今已完成3个版本的迭代,预计今年6月将迭代4.0 V版本。

陈宁表示,未来3年,全球80%的企业都将使用大模型。大模型一次训练成本在千万级,主流的训推一体机价格普遍在百万元,绝大多数企业都无法承担这样高昂的成本。为了能够让大模型“平民化”,成为人人都可用的产品,云天励飞推出了“深目”AI模盒。

自2014年成立以来,云天励飞一直坚持将AI技术与物理世界相结合。芯片是AI与物理世界的连接器,AI通过芯片为实体赋能,物理世界的数据又通过芯片反哺AI,推动AI进步发展。

“AI商业化发展有三个阶段,AI方案化、AI运营化、AI产品化。”陈宁表示,在AI方案化阶段,AI企业通过项目制满足不同垂直领域客户需求。在打磨行业标杆项目的过程中,AI企业不断积累行业认知和数据,AI技术实力不断增强,并形成具备越来越强的泛化能力AI平台,企业也得以开启AI运营业务。最终,所有的技术都需要通过物理实体赋能,AI最终必须走向产品化。

陈宁谈到,在AI方案化方面,云天励飞在警务、城市治理、智慧交通、人居生活等领域打造诸多标杆项目,并且在低空经济、智慧教育等创新领域持续展开探索。基于在大量行业的落地经验,云天励飞已形成数据运营、新能源运营平台,走向AI运营化。如今,云天励飞还逐步走向AI产品化。“云天励飞通过算法芯片化的能力,为无形的技术和有形的世界构建通道,让AI不仅仅是一个在虚拟世界的工具,而是转化为物理世界的生产力。”

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