中银国际发表报告指,ASMPT首季业绩和次季指引整体喜忧参半,销售放缓但订单量有明显按季恢复。该行认为,生成式AI对公司的先进封装产品包括TCB、HB和SiPh等存在长期的结构性需求,尽管近期一些企业包括ASML和台积电等指出全球半导体资本支出恢复仍不明显,使得持有半导体设备股的风险回报有所下降。尽管如此,该行认为GPT-5、SORA和Llama-3等技术的陆续推出将保持着业界对生成式AI的害怕错过心理,因此今年先进封装设备股仍将是投资热门。该行基于2025年预期每股盈利23倍,将ASMPT的目标价从109.5港元上调至116.2港元,维持“买入”评级。
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责任编辑:王其霖
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