被英伟达等竞争对手“甩在身后” 英特尔CEO：将通过大规模扩建工厂扭转公司命运

　　IT之家 6 月 4 日消息，英特尔 CEO 帕特・基辛格已经意识到，为了避免被英伟达等竞争对手甩开太远，他们必须尽快采取行动，从而逃离当下这个“泥潭”。

　　基辛格日前接受采访表示，相比英伟达和 AMD 等竞争对手，英特尔一再推迟推出新芯片，让潜在客户感到失望，“我们陷入这个泥潭不是没有自身的原因，我们在领导力、人员、方法等方面有一些严重问题，需要解决”。

　　在他看来，英特尔的问题很大程度上源于在芯片制造方式上的转型失败。英特尔因设计集成电路和在自家工厂制造集成电路而名扬天下。如今，芯片企业往往要么专门从事集成电路设计，要么专门从事制造，英特尔一直没能拿下很多制造其他公司设计芯片的业务。

　　基辛格的计划是向新工厂投入多达数以千亿美元计的资金，除生产英特尔自己的芯片之外，这些工厂也将为其他公司制造半导体。

　　全球芯片市场规模预计将在本十年末超过 1 万亿美元（IT之家备注：当前约 7.09 万亿元人民币）。基辛格表示，成为一家全球领先的芯片代工生产商“势在必行”。

　　基辛格表示，他有信心英特尔能够兑现他在 4 年内实现 5 项芯片技术进步的承诺，并将在未来几年内制造出“世界上最先进的处理器”。基辛格另称，他十分有信心英特尔能够成为全球最大的两家代工芯片制造商之一。

　　根据之前的消息来看，英特尔将在德东城市马德堡建造大型晶圆厂（或芯片制造厂），而且他们还希望能够从柏林当局获得 68 亿欧元（IT之家备注：当前约 518.16 亿元人民币）的补贴，这是二战以来德国最大的外国直接投资。

　　之前还曾传出消息称，英特尔希望补贴能提高到至少 100 亿欧元，理由是能源和建筑成本上涨。德国官员则表示，他们可以增加财政支持，但前提是英特尔要扩大投资。

　　根据 Koreaherald 报道，英特尔计划在韩国首尔设立科研实验室，通过扩展和三星、SK 海力士的合作，推进适用于数据中心的 DRAM 芯片研发工作。