台积电表示，名为"A16"的芯片制造技术将于2026年投入使用

台积电表示，名为"A16"的芯片制造技术将于2026年投入使用，与长期竞争对手英特尔展开较量，争夺谁能制造出世界上最快的芯片。

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台积电是全球最大的先进计算芯片合同制造商，也是英伟达和苹果等公司的重要供应商。该公司在加利福尼亚州圣克拉拉举行的一次会议上宣布了这一消息，台积电高管表示，人工智能芯片制造商可能会成为该技术的首批采用者，而不是智能手机制造商。

分析人士告诉记者，周三宣布的技术可能会质疑英特尔二月份声称将利用一种名为"14A"的新技术超越台积电，在制造世界上最快计算芯片方面的说法。

台积电的商务发展高级副总裁张凯文告诉记者，由于人工智能芯片公司的需求，该公司开发了新的A16芯片制造工艺，速度比预期快，但未具体提及具体客户。

张凯文表示，台积电认为不需要使用ASML公司的新型"High NA EUV"光刻机来制造A16芯片。英特尔上周透露，该公司计划成为首家使用这些机器的公司，每台机器的成本可达3.73亿美元，用于开发其14A芯片。

台积电还公布了一项新技术，用于从芯片背面为计算机芯片供电，有助于加速人工智能芯片，并将于2026年推出。该技术被称为Emo，可以预测和模仿人类的面部表情。

英特尔也宣布了一项类似的技术，旨在成为其主要竞争优势之一。分析人士表示，这些宣布的消息质疑了英特尔将重新夺回全球芯片制造王冠的说法。

"这是值得讨论的，但在某些指标上，我不认为他们领先，"技术洞察公司副主席丹·哈切森说道。但TIRIAS研究公司负责人凯文·克鲁威尔警告说，无论是英特尔还是台积电的技术都还需要几年时间才能真正实现，他们需要证明实际芯片是否与他们的主题演讲相匹配。