台积电宣布“A16”芯片制造技术 将于2026年底开始投产

台积电宣布一种名为“A16”的新芯片制造技术预计将于2026年下半年开始生产。台积电是全球最大的先进计算芯片合约制造商，也是英伟达和苹果公司的重要供应商，该公司在加州圣克拉拉举行的一次会议上宣布了这一消息。

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分析师告诉路透社，周三公布的技术可能会让人质疑英特尔 2 月份的说法，即它将利用英特尔称为 "14A"的新技术超越台积电，制造出全球最快的计算芯片。

台积电业务发展高级副总裁张晓强（Kevin Zhang）告诉记者，由于人工智能芯片公司的需求，该公司开发新的 A16 芯片制造工艺的速度比预期的要快，但他没有透露具体客户的名字。

张说，台积电认为它不需要使用 ASML 的新型 "高 NA EUV "光刻工具机来制造 A16 芯片。英特尔上周透露，它计划率先使用这种每台耗资3.73亿美元的设备来开发14A芯片。

台积电还披露了一项从芯片背面为计算机芯片供电的新技术，该技术有助于加快人工智能芯片的速度，并将于 2026 年推出。英特尔公司也宣布了一项类似的技术，旨在成为其主要竞争优势之一。

分析师们说，这些公告让人对英特尔将重新夺回世界芯片制造桂冠的说法产生怀疑。

分析公司 TechInsights 的副主席 Dan Hutcheson 在谈到英特尔时说："这是值得商榷的，但在某些指标上，我不认为他们领先。"

但 TIRIAS Research 的负责人凯文-克鲁威尔（Kevin Krewell）警告说，英特尔和台积电的技术距离交付仍有数年之遥，需要证明真正的芯片与他们的主题演讲相匹配。