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财联社6月28日讯（编辑 史正丞）全球第三大硅晶圆生产商环球晶圆控股（GlobalWafers）周一宣布，选择在美国得克萨斯州谢尔曼县建造晶圆厂，预期将在2025年投产。
（来源：公司官网）根据公告透露，这家300毫米（12英寸）晶圆厂也是美国近20年来首家新设的同类工厂，初期的投资将达到20亿美元。得州州长格雷格·阿博特预计，算上国会正在商讨的芯片行业补贴，这座新晶圆厂在数年里产生的投资额将达到50亿美元。
对于美国半导体制造业而言，环球晶圆的这座工厂堪称补上供应链缺口的关键一环。对于高调在美国设厂的台积电、三星、英特尔等芯片制造巨头而言，硅晶圆的供应无疑是关键一环。但与芯片代工行业一样，目前即便是美国本土的芯片厂，仍需要依赖亚洲的产能。
在全球晶圆版图中，只有信越化学和Sumco排在环球晶圆身前。在今年环球晶圆收购业界第四大公司德国世创未获德国监管批准后，迅速拿出了投资扩产的“B计划”。除了投资20亿美元建设新厂外，环球晶圆还准备拿出16亿美元扩建现有的工厂。
环球晶圆预计，目前美国本土的晶圆产能，到2025年时大概只能满足20%的需求。由于台积电、三星和英特尔目前规划的新厂对晶圆要求更高，供应紧张的情况还会进一步恶化。不过伴随着得州新晶圆厂的产能最终达到每月120万片，所有规划中的芯片工厂在投产时都不需要担心本土晶圆供应。
环球晶圆董事长兼CEO徐秀兰接受媒体采访时表示，公司已经下单购买得州工厂所需的机器和设备，但由于零部件的短缺，芯片制造设备的等待周期依然很长。
对于消费电子需求下降的影响，徐秀兰披露称，公司所有长期客户的晶圆供应合同价格都有所上升。Sumco也确认今年更新的订单将面临30%的涨价，主要原因是原材料价格的上升。
责任编辑：张玉洁 SF107
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