C114讯 11月23日消息（颜翊）据报道，台积电已经做出战略决策，决定在2026-2030年内在哪里建设1纳米制程晶圆厂。这些芯片生产设施仍将成本高昂。
报道称，台积电的1纳米级生产节点制造芯片的工厂将位于靠近桃园的龙潭园区。当然，台积电的计划必须正式公布，到这家全球最大的制造厂承诺执行该计划时，很多事情可能会发生变化，但该公司似乎已透露了自己的总体意图。
其中两个主要的半导体生产项目将创造数以千计的高薪工作岗位，但它们也需要以前从未见过的投资数额。
报道估计台积电必须为一个1纳米制程晶圆厂投资大约320亿美元。该公司目前运营的5纳米和3纳米级晶圆厂的投资额约为200亿美元。
到目前为止，台积电已经制定了在2025年下半年开始使用其2纳米级制程制造芯片的计划，这意味着2纳米级的首批集成电路可能在2026年上市。
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