《投资者网》半导体行业组 乔丹
近日，国内封测龙头厂商华天科技（002185.SZ）51亿定增落地，共计20家机构参与了此轮定增，不乏券商及公募基金身影。其中，国家集成电路产业投资基金二期耗资11.3亿元获配股份数1.02亿股，发行完成后将成为华天科技持股3.21%的第二大股东。
华天科技的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。目前，公司拥有天水、西安、昆山、南京、Unisem 五大生产基地，现已成为国内第三、全球第六大封测厂。
截至2021年11月19日收盘，华天科技每股报收14.09元，总市值为451亿元，动态市盈率为32.94倍。
51亿定增落地 股权结构较为分散
根据华天科技的定增结果，确定本次发行价格为10.98元/股，实施非公开发行股数为4.64亿股。本轮定增的股份发行对象为20家。除了大基金二期外，本次定增结果中还出现了多家券商、公募基金。券商方面，第一创业获配1.3亿元，中金公司获配1.4亿元，银河证券获配1.5亿元，国泰君安获配2亿元。公募基金中，财通基金获配2.8亿元，诺德基金获配1.6亿元。
其中，大基金二期以1.03亿股成为华天科技持股比3.21%的第二大股东，公司控股股东天水华天电子集团股份有限公司（以下简称“华天电子集团”）持股占比21.23%，持股比例下降6.14个百分点。
从华天科技现有的股权结构来看，仍处于较为分散的态势。根据东方财富choice数据，截至2021年10月29日，华天科技前十大股东持股最高的是华天电子集团，为21.23%。
华天科技目前的股东结构 数据来源：东方财富网公司的实控人也较为特殊，包括公司董事长肖胜利在内，共计13位自然人为公司实控人，合计持股比例为0.05%。而之所以公司拥有13位实控人，系肖胜利等13名自然人直接持有华天电子集团59.20%的股份，并签订了一致行动协议，13名一致行动人通过控制华天电子集团从而控制本公司。但即便如此，合计的表决权也未超过30%。
加大先进封装投入 盈利弹性有望进一步释放
根据公告，此次定增募集的资金在扣除发行费用后，将投向集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、 存储及射频类集成电路封测产业化项目，加大先进封装业务投入，以及补充流动资金。
华天科技募集资金投向 数据来源：公司公告在项目具体实施方面，集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目的实施主体分别为华天科技、全资子公司华天科技(西安)有限公司(以下简称“华天西安”)实施、全资子公司华天科技(昆山)电子有限公司(以下简称“华天昆山”)实施、控股子公司华天科技(南京)有限公司(以下简称“华天南京”)。
上述四个项目建设期均为三年，将在第四年达产。项目达产后，华天科技预计年销售收入可增加约29亿元/年，税后利润将增加约2.9亿元。
其中，华天西安、华天昆山、华天南京将分别新增收入7亿元/年、5亿元/年、10亿元/年，合计新增营收22亿元/年；分别新增税后利润7555万元/年、6517万元/年、8476万元/年，合计新增净利润2.2亿元/年。根据公司2021年半年报，华天西安、华天昆山、华天南京期内的营收分别为14亿元、71亿元、43亿元，净利润分别为1.5亿元、0.7亿元、1.6亿元。若上述项目顺利达产，公司的营收及利润有望再上一个规模。
国产替代加速 先进封装有望迎来高增长
华天科技此次定增受多家机构青睐，与公司的基本面及所处的行业格局不无关系。
从基本面而言，公司最近几年处于一个飞速发展的时期。2014年-2020年，华天科技的资产总额从41亿元增加到193亿元，年复合增长率为 29%。在业务规模上，公司集成电路封测产量由106亿只增长到394亿只，年复合增长率为24%；晶圆级集成电路封测产量从11万片增长到107万片，年复合增长率为44%。整体营业收入从33亿元上升到83亿元，年复合增长率为16%；净利润则由2.98亿元增长至7亿元，年复合增长率为15%。
今年前三季度，集成电路需求持续景气，公司营收88亿元，同比增长49%；净利润10亿元，同比增长129%。对比同行长电科技（600584.SH）219亿元及通富微电（002156.SZ）112亿元的收入，华天科技即便在上述项目达产后，在营收规模上仍具备较大的增长空间。不过，华天科技盈利能力相对较强，期内华天科技、长电科技、通富微电的毛利率分别为25%、17%、18%；净利率分别为14%、9%、6%。
从行业格局来看，根据中国产业信息网数据，受益于存储、车载芯片与通讯封测需求增长，2019年全球IC封装测试业销售规模预计同比增长1%至530亿美元。近年来我国集成电路封装测试业国产替代加速，2019 年中国大陆封测企业数量已经超过120家，集成电路封装测试销售额同比增长7.10%至2349.70亿元，远超全球IC封测行业增速。
相较于集成电路其他环节，封装测试目前是中国大陆集成电路发展最为完善的板块。据华创证券研报，2019年全球前25大封装测试企业合计销售收入达到281.56亿美元，几乎占据全部的OSAT（委外封测代工）市场，其中中国台湾企业在前十大封装测试代工企业中占据5家，中国大陆的长电科技、通富微电、华天科技分别位列第3位、第5位、第6位。根据前瞻产业研究院数据，2019年中国台湾封测企业的市场占有率为 43.9%，中国大陆达到 20.1%，高于美国的14.6%。目前，中国大陆厂商正快速崛起，但外资企业在国内封测市场中仍占据较大份额，国产替代存在较大空间。
根据《中国半导体产业发展状况报告（2020 年版）》，2019年国内封装测试前十名企业中，我国内资企业占据前3名，分别为长电科技、南通华达微电子集团有限公司、以及华天电子集团，除一家合资企业上榜外，剩下6席均为外资企业。
而就先进封装市场的未来空间，根据Yole相关预测，从2019年至2025年，全球半导体封装市场的营收将保持4%的年复合增长率，而先进封装市场将保持6.6%的年复合增长率，市场规模到2025年将増长至420亿美元，高于传统封装市场1.9%的年复合增长率。（思维财经出品）■
