金隅拟分拆产业园公募REITs上市 底层资产为北京西三旗金隅智造工场

金隅拟分拆产业园公募REITs上市 底层资产为北京西三旗金隅智造工场
2024年03月03日 19:56 观点新媒体

观点网讯:3月3日,北京金隅集团股份有限公司宣布,拟分拆其公募REITs基金并在上海证券交易所独立上市。

华夏基金管理有限公司及中信证券股份有限公司已于2024年3月1日向中国证监会及上海证券交易所提交了公募REITs注册及上市的申请材料。

金隅集团已向香港联合交易所提交第15号应用指引申请,并获确认可以进行分拆。

建议分拆完成后,公募REITs将由金隅集团及其他公众投资者分别持有35%及65%的权益。根据上市规则第14章,因相关百分比超过5%但低于25%,建议分拆构成一项须予披露交易。

公告显示,标的资产位于北京市海淀区西三旗金隅智造工场产业园,包括多处楼宇及智能AI制造工厂和研发设施。

截至2023年9月30日,标的资产的可租用面积约为84770.20平方米,已出租面积约为81447.94平方米,租用率约为96.08%。标的资产的价值约为人民币15.3亿元,每月租金收入约为人民币1100万元。

金隅集团计划通过一系列重组步骤,包括成立项目公司和特殊目的公司,由公募基金管理人发起设立公募REITs,并与REITs管理人签订战略投资协议,预计认购35%的公募REITs单位,金额约为人民币15.31亿元。

金隅集团将转让项目公司100%的股权予特殊目的公司,并在完成转让后,公募REITs将通过专项计划间接持有标的资产。

金隅集团强调,建议分拆须待公募REITs单位发售完成后方可作实,并将根据上市规则要求适时作出进一步公告。

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