需求调整期拉长 半导体市场寻求新增长点

需求调整期拉长 半导体市场寻求新增长点
2023年05月20日 04:03 中国经营报

本报记者 谭伦 北京报道

在经历2022年的低迷后,半导体产业的需求下行态势仍在持续。

5月11日,国内半导体晶圆代工巨头中芯国际(688981.SH)发布了2023年第一季度业绩报告。报告显示,中芯国际本季实现营业收入102.09亿元,同比下降13.9%;归属于上市公司股东的净利润15.91亿元,同比下降44%。

值得注意的是,中芯国际的表现并非孤例。就在不久前,台积电发布的一季度财报也同样不尽如人意,其营收5086.3亿新台币,环比下降18.7%,净利润2069亿新台币,环比下降30%。

在分析低预期业绩的成因时,中芯国际给出的理由是,晶圆销售量减少及产能利用率下降。而台积电总裁魏哲家则表示,目前终端需求不振,库存仍在调整中,需求持续放缓,第一季度虽可看到库存明显减少,但整体市场不确定性仍高,导致产能利用率下滑。

对此,世界先进董事长方略用“今年最冷一季”来形容2023年年初晶圆代工市场的萧条气氛。市研机构Counterpoint指出,由于PC、智能手机等消费电子市场需求持续疲软,半导体行业景气不再。“过剩库存尚未消化完,产能也不如此前紧缺,目前看半导体市场仍处在调整期。”半导体产业分析师季维向《中国经营报》记者表示。

终端需求下滑

导致半导体代工市场不振的直接因素,显然来自终端消费市场的颓势。中芯国际财报显示,该公司一季度的晶圆收入中,智能手机收入占比为23.5%,同比减少5.2%;物联网收入占比为16.6%,同比下降1.1%;消费电子收入占比为26.7%,同比下滑1.1%。

“新冠疫情结束后,智能手机的出货需求不如预期,是导致上游晶圆代工厂无法提振产能的主要原因。”CHIP全球测试中心中国实验室主任罗国昭向记者表示,尤其是在中国市场,每年一季度往往是春节换机高峰期,但2023年显然是个例外。

Counterpoint Research发布的最新报告显示,2023年第一季度,全球智能手机市场出货量年同比下降14%、环比下降7%至2.802亿部;同期中国智能手机销量年同比下降5%,成为2014年以来销量最低的第一季度。

其中缘由,平安证券发布的研报分析指出,当前全球经济下行压力持续加大,下游消费需求疲软,叠加手机创新边际减弱且产品同质化严重,智能手机行业步入存量替换阶段。

而除了智能手机外,终端芯片的另一大流向——PC市场的表现同样可用“惨烈”来形容。国际市研机构IDC发布的最新报告显示,随着大流行时期远程办公导致的需求激增消失,今年第一季度全球PC出货量下降29%,至5690万台,低于2019年年初的水平,也是除2020年第一季度外,十年来最低的单季度出货量。

“智能手机和PC的芯片需求是消费级芯片市场的主要流向。”季维向记者表示,尤其是利润空间最大的高端芯片,大部分集中在智能手机领域。二者的出货量无法提振,直接产生了连锁效应,使得代工厂订单骤减。

对此,罗国昭认为,三年疫情对于全球经济的影响深远,其直接表现便是抑制放缓了消费者在电子消费品领域的支出。“加上此前挤压的库存,疫情结束后的终端消费市场出货没有达到预期,使得2023年年初仍处于早前估计消化过程中。”罗国昭表示。

据魏哲家表示,由于总体经济不佳且市场需求疲弱,台积电库存去化恐到今年第三季度才会结束。他进一步表示,受到库存调整持续的影响,不含存储器的半导体产业、晶圆代工产业以及台积电本身,以美元计算营收都将衰退。

调整期拉长

记者从产业人士处了解到,半导体的调整期通常每3~4年出现一次,每次持续约2~3个季度。此次调整始自2022年6月,按以往经验及Gartner给出的预测,全球半导体市场的低迷将持续到2023年上半年,其后供求将恢复正常。

不过,随着大流行疫情宣告尾声,半导体产业曾一度出现乐观情绪,认为低迷期将提早结束。但随着代工巨头确认无法快速走出困境,全球半导体市场的调整期也将进一步延长。

“半导体产业供需的传导需要一定时间。”季维指出,如果第一季度代工侧的变现不尽如人意,那短期内情况不会快速好转。而近日联华电子共同总经理王石也悲观表示,产业库存去化速度比预期还慢,目前为止,还看不出任何强劲复苏迹象。

Omdia研报显示,全球半导体市场在经历了前两年“供不应求”的状态后,已连续4个季度下滑,今年进入调整期。2022年第四季度全球半导体市场收入比第三季度下降了9%,为1324亿美元,仅为2021年同期的82%。

而受到市场疲软影响,除代工外的封测厂商也从2022年起进入淡季期。据记者了解,其中以驱动IC、成熟制程的封装业务或是手机等消费电子为主的厂商受到冲击最大,其波及的影响也最长,目前其需求不足已延宕至今年,并仍在持续。

对此,中芯国际管理层表示,虽然预计今年第二季度收入将触底回升,但公司依旧对于市场回暖的时间节点较为谨慎,下半年复苏的幅度还不甚明朗,整体而言,尚未看到市场全面回暖,因此对于全年的指引维持不变。

罗国昭则预估,这一轮半导体调整期将会比市场预期来得久,因为厂商不仅需要面对疫情期间多余的库存,未来还需要面临经济衰退带来的需求增长阻力。

转机曙光已现

虽然前景并不明朗,但对于当前的半导体市场而言,转机的曙光也已出现。其中,汽车芯片与AI芯片被视为半导体市场最为强劲的新需求。

Omdia发布的市场调研数据显示,2022 年,汽车半导体市场同比增长 21%。与其他赛道的急剧下滑形成鲜明对比,各大芯片厂商的汽车芯片业务呈现出逆势增长的繁荣。

公开财报显示,在2022年第四季财季,高通汽车业务是实现增长、增幅最大的板块;英特尔汽车业务第四季度营收5.7亿美元,同比增长59%,增幅领跑英特尔旗下所有业务;Marvell也宣布,尽管公司整体收入预计将萎缩,但本季汽车相关收入应增长30%以上。

“华虹就是个很好的例子。”季维援引其最新发布的2023年一季度财报指出,得益于MCU、IGBT、智能卡芯片车芯产品的需求增加,华虹半导体来自中国的销售收入达4.772亿美元,占其销售收入总额的75.7%,同比增长5.6%。这使得其成为少有的在一季度中业绩亮眼的晶圆代工大厂。

同时,年初延续至今的ChatGPT热,让以GPU芯片为代表的AI芯片受到热捧。中商产业研究院指出,人工智能商业化应用将加速落地,推动AI芯片市场高速增长,预计全球AI芯片市场规模有望从2020年的约175亿美元提升到2025年的726亿美元(近5000亿元)。而据亿欧智库测算,2025年中国人工智能核心产业市场规模将达到4000亿元,其中基础层芯片及相关技术的市场规模约1740亿元。

此外,IDC研报指出,受老旧硬件更新和全球经济改善的共同推动,2024年个人电脑制造商的出货量可能会出现反弹。“整体来看,半导体的增长点出现了变化,产业热点未来可能会从终端更多转向车芯和AI芯片,而后者的增长,将给半导体市场带来新的活力。”季维表示。

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