本报记者 夏治斌 石英婧 上海报道
近年来，智能网联汽车发展迅猛，自动驾驶芯片企业也驶入发展快车道，它们也在谋求上市，Black Sesame International Holding Limited（以下简称“黑芝麻智能”）便是其中一例。
《中国经营报》记者注意到，黑芝麻智能曾在2023年6月30日向港交所递表申请IPO，后因未在6个月内通过聆讯，该公司的上市申请在今年1月初失效。3月22日，黑芝麻智能再次向港交所递交上市申请，中金公司、华泰国际和建银国际为其联席保荐人。
招股书显示，黑芝麻智能2021年—2023年的收入分别是6050万元、1.65亿元、3.12亿元。与此同时，黑芝麻智能年内亏损金额分别是23.57亿元、27.54亿元、48.55亿元。
黑芝麻智能此番能否成功冲击“智驾芯片第一股”尚不可知。对于公司营收增长、逐年亏损等问题，4月8日、16日，记者致函至黑芝麻智能官网邮箱，截至发稿，尚未有回复。4月12日、15日、16日，记者也多次致电“Wind金融终端”留有的黑芝麻智能号码，但均无人接听。此外，记者同时在4月12日致电黑芝麻智能相关工作人员，该工作人员表示会帮记者询问一下官网邮箱的管理，但此后记者多次致电并发短信至该号码，均未有回复。
不过，中国企业资本联盟副理事长柏文喜告诉记者：“对于自动驾驶企业而言，亏损是一个普遍存在的问题，这主要是由于该行业的研发成本高昂，同时商业化进程相对缓慢。”
拟将募集资金的约80%用于未来五年研发
招股书显示，黑芝麻智能是一家车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供应商，SoC是一种集成了包括中央处理器、内存、I/O接口及其他关键电子元器件的集成电路。
自2016年成立至今，黑芝麻智能备受资本市场的青睐，其已获得北极光创投、上汽集团、招商局创投、海松资本、腾讯、博原资本、东风汽车集团、小米长江产业基金、蔚来资本、吉利、武岳峰资本、中银投资、国投招商、联想创投等知名VC及产业资本的投资，共计10轮融资。最后一轮融资过后，黑芝麻智能的估值达到22.18亿美元。
黑芝麻智能设计了两个系列的车规级SoC，华山系列高算力SoC及武当系列跨域SoC。根据弗若斯特沙利文资料，按2022年车规级高算力SoC的出货量计，其是全球第三大供应商。黑芝麻智能于2022年开始批量生产华山A1000/A1000L SoC并交付超过2.5万片，截至2023年12月31日，公司旗舰A1000系列SoC的总出货量超过15.2万片。
记者注意到，2023年4月，黑芝麻智能发布了武当系列跨域SoC，根据弗若斯特沙利文的资料，此为行业内首个集成自动驾驶、智能座舱、车身控制及其他计算域的产品。
据悉，黑芝麻智能的客户群由2021年12月31日的45名增长至2023年12月31日的85名。截至最后实际可行日期，黑芝麻智能已与超过49名汽车OEM及一级供应商合作，如一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等。
数据显示，黑芝麻智能的收入来源于自动驾驶产品及解决方案和智能影像解决方案。其中，自动驾驶产品及解决方案2021年—2023年的收入分别是3426万元、1.42亿元、2.76亿元。智能影像解决方案2021年—2023年的收入分别是2624万元、2316万元、3607万元。
以黑芝麻智能自动驾驶产品及解决方案为例，其在2021年—2023年产生的收入占其总收入的比例分别是56.6%、86.0%及88.5%。对于上述情况，黑芝麻智能方面解释称，2022年的显著增长是由于公司的产品及解决方案的销量增加和自有SoC于2022年年底量产。
值得注意的是，黑芝麻智能所处的车规级SoC及解决方案行业竞争十分激烈。根据弗若斯特沙利文的资料，全球车规级SoC市场预计将由2022年的428亿元增长至2028年的1792亿元，期内复合年增长率为27%。此外，根据同一资料来源，基于SoC的智能道路解决方案的全球市场规模预计于2026年将达到约148亿元，于2030年将进一步达到392亿元。
在柏文喜看来，黑芝麻智能的IPO申请显示了该公司对于自动驾驶芯片市场的长期信心和对资本市场的积极态度。“作为冲刺‘国产自动驾驶芯片第一股’的企业，黑芝麻智能的上市行为可能会为其带来资金的注入，有助于加强其在自动驾驶领域的研发和市场拓展。”
柏文喜称：“考虑到自动驾驶技术的快速发展和市场潜力，以及中国政府对智能汽车行业的支持，黑芝麻智能的IPO可能是其发展史上的一个重要里程碑。但投资者可能会对其持续的亏损和未来盈利能力保持关注，这将是公司需要在IPO过程中重点解释和解决的问题。”
据悉，黑芝麻智能此次IPO拟将募集资金的约80%用于在未来五年的研发；约10%将用于提高商业化能力，约10%将用于营运资金及一般公司用途，尤其是采购SoC量产的存货。
三年累计亏损近百亿盈利遇困
从市场上来看，虽然黑芝麻智能已经有着不错的表现，但仍难逃亏损的现状。招股书显示，2021年—2023年，黑芝麻智能年内亏损金额分别是23.57亿元、27.54亿元、48.55亿元。
对于公司亏损的原因，黑芝麻智能给出的理由之一是公司持续投资于研发。相关数据显示，2021年—2023年，黑芝麻智能的研发开支分别为5.95亿元、7.64亿元和13.63亿元。
记者注意到，对于企业的研发开支，黑芝麻智能在招股书中解释道：“我们经营所在行业面临快速的技术变革且在技术创新方面不断快速演变。我们需要在研发方面投入大量资源（包括财务资源）以取得技术进步，从而扩展我们的产品组合及服务，使我们的产品和解决方案在市场上具有创新性和竞争力。因此，我们日后可能继续产生大量研发开支。”
对于企业的市场表现，柏文喜称：“黑芝麻智能的营收增长表明公司在市场拓展方面取得了一定的成效，但亏损的扩大也反映了其在研发、市场推广和产品创新等方面的大量投入。这种亏损状态在短期内可能会持续，直到公司能够实现规模经济和市场占有率的提升。自动驾驶企业需要通过持续的技术创新、成本控制和有效的市场策略来实现长期的生存和发展。”
此外，黑芝麻智能的毛利率也在逐年下降。2021年—2023年，公司的毛利率分别为36.1%、29.4%及24.7%。“毛利率由2021年至2022年有所下降乃由于自动驾驶产品及解决方案的收入贡献增加，当中涉及更多硬件部件，一般意味着毛利率相对较低。”黑芝麻智能方面表示。
黑芝麻智能采用代工模式。在招股书中，黑芝麻智能方面表示：“我们目前依赖台积电制造我们的所有SoC。由于SoC复杂的专有性质，任何从台积电向新制造商的过渡、涉及制造我们SoC的任何台积电设施发生灾难或其他业务中断，引入新设施均会耗费大量时间方可完成，且可能导致我们的存货不足，并对我们的业务、经营业绩及财务状况造成不利影响。此外，我们易受台积电可能无法满足对我们SoC的需求或完全停止运营的风险影响。再者，我们亦易受台积电可能因全球半导体短缺而无法满足需求成本的风险影响。”
对于代工模式的优劣势，柏文喜告诉记者，代工模式对于自动驾驶芯片制造商来说，有其明显的优势和潜在的风险。“优势在于，企业可以利用台积电等专业代工厂的生产能力和技术经验，快速将产品设计转化为实际产品，缩短产品上市时间，降低自身的生产成本和固定资产投资。此外，代工模式还允许企业专注于核心技术和市场开发，提高运营效率。”
柏文喜补充道：“然而，代工模式也存在一些弊端，如对供应商的依赖度较高，可能会影响产品的质量和交付时间。此外，代工成本的波动也可能对企业的毛利率产生影响。因此，企业在选择代工模式时需要权衡这些利弊，确保供应链的稳定性和产品质量的可靠性。”
台积电位于中国台湾，黑芝麻智能也在招股书中提及，公司获得SoC充足供应的能力可能会受到台湾自然灾害（包括地震、干旱、台风）以及地缘政治挑战等事件的不利影响。
据中国地震台网正式测定，4月3日7时58分，中国台湾花莲县海域（北纬23.81度，东经121.74度）发生7.3级地震，震源深度12千米。此次地震是否对台积电给黑芝麻智能的SoC制造带来影响，记者也在采访函中提及，但同样未获得回复。
