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近日，英伟达举行的全球技术大会（GTC）成为投资者关注的焦点，各种新技术也引爆了A股市场相关概念股。其中，以铜缆为首的高速连接器概念大幅走强。
据市场消息，3月19日，英伟达在会上发布GB200超级芯片，单GB200 NVL72机架可包含72颗GPU，提供720PFLOPs训练性能+1440PFLOPs推理性能，其服务器内部使用的连接技术NVSwitch可以将多个GPU和CPU直接连接起来，形成一个高性能计算系统。而NVSwitch 通过使用铜来实现服务器内各组件的高速连接，成本节约6倍，同时功耗更低了。
受此消息影响，当日以铜缆为首的高速连接器概念大幅走强，华丰科技、鼎通科技、新亚电子、兆龙互连等多股涨停，亦东电子、博创科技、博威合金等纷纷大幅冲高，并于次日持续活跃。
AI驱动高速连接器需求增长！
连接器是电子电路中沟通的桥梁，广泛应用于包括数据通信、电脑及周边、消费电子、汽车、工业、医疗、航空航天及军事等不同领域。而高速连接器是一种设计用于传输高频率、高速数据和信号的连接器。它们通常用于连接不同电子设备、模块或电路板之间，以确保可靠的信号传输。
本次英伟达发布的超级芯片中，互联模式通过NVSwitch实现，其中GPU与NVSwitch采取铜互联形式，即高速背板连接器，外部则使用光互联形式（光模块-I/O连接器）。其中，高速背板连接器属于通信连接器中的一种。
据悉，高速背板连接器和I/O连接器广泛应用于服务器、交换机等数据存储、交换设备，主要为背板、单板、外部接口之间提供可靠的信号连接、传输与转换。其中，背板连接器主要用于服务器内部背板与单板的连接，I/O连接器对应外部设备接口（如光模块等）。随传输速率提高，对连接器零组件的稳定性、电磁屏蔽等亦有更高的要求。
随着人工智能、云计算、互联网的快速发展，AI 服务器、高吞吐量交换机的需求量不断扩大，将带动高速背板连接器需求增长。根据 Business Research Insights，全球来看，2021 年全球背板连接器市场规模为 19.40 亿美元，预计到2031年将达到 36.95 亿美元，预测期内复合年增长率为 6.65%。
兴业证券研报也认为，伴随AI对于算力需求的驱动，相关的高速连接器技术升级、细分产品领域需求预计将快速增长。其中，高速背板连接器等领域，国产厂商在国内设备商中的市占率有望持续提升；高速IO连接器领域，部分厂商以代工模式，切入海外高速IO连接器供应商，直接受益于海外AI算力需求增长。
高速连接器概念股名单曝光！
连接器产业链分为上游原材料、中游制造和下游应用。上游涵盖制造端子的金属材料、电镀材料，制造绝缘体和壳体的塑料材料、架构材料等；中游是连接器的制 造过程，包括金属材料的车床加工、电镀加工，塑胶材料的制作成型，架构材料的压铸成型和电镀加工，然后通过制配、组立和测试，制造成连接器成品；下游应用广泛，涵盖了通信、汽车、消费电子、工业交通、航空航天和军事等领域。
笔者根据Choice数据、券商研报、上市公司公告等，筛选出了高速连接器概念股核心A股公司名单。其中，兆龙互连在服务器内外高速连接产品上拥有全套自主设计能力，包括PCB板、内外线端连接器等，2月以来股价已实现翻倍。
风险揭示：本文所涉及的内容不保证数据完整性与准确性，分析结论仅供参考，所涉及品种均不构成实际投资操作建议。股市有风险，投资需谨慎。
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