总体供需紧张将持续全年，部分产品如汽车电子、MCU紧缺持续到明年。主要原因是由新冠、地缘政治、早期受影响较重行业需求反弹、各环节产能错配、恐慌性下单等综合性因素导致。
6月7日，半导体板块持续拉升，利扬芯片、依顿电子、大港股份等多股涨停，士兰微、通富微电触及涨停，国民技术、赛微电子、福晶科技等纷纷大涨。
全球“缺芯”加剧，有芯片价格飙涨至5倍
高盛一项最新研究显示，全球有多达169个行业，在一定程度上受到芯片短缺影响，从汽车、钢铁产品、混凝土生产到空调制造，甚至包括肥皂生产。
据央视财经报道，某智能科技有限公司副总经理李维群表示，有个芯片是德国产的，去年的价格是在3.5元一个，今年已经涨到16.5元，相比之前一个芯片已经涨到近5倍的价格。
国务院发展研究中心产业部研究室主任、研究员宋紫峰表示，智能设备和线上需求增多，数字化、智能化转型的加速，导致了对芯片需求的剧烈拉动。
据上海证券报报道，记者近期调研了半导体产业链，许多国产半导体设备公司目前订单爆满，产品交货期普遍延长，这些公司迎来了真正的产业化大机遇。
半导体供需格局或仍趋紧，机构建议两大维度选股
机构指出，晶圆厂属于重资产行业，产能扩张周期较长。而疫情期间晶圆厂资本开支本来就较为谨慎，再叠加当前部分生产国疫情出现反复，导致行业供需关系进一步失衡。
国元证券认为，总体供需紧张将持续全年，部分产品如汽车电子、MCU紧缺持续到明年。主要原因是由新冠、地缘政治、早期受影响较重行业需求反弹、各环节产能错配、恐慌性下单等综合性因素导致。
招商证券表示，当前行业处于被动去库存步入主动补库存阶段，供不应求仍在持续，晶圆厂资本开支加速上行，后续重点关注产业链库存、终端需求变化以及资本开支上行周期下的设备和材料投资机会。建议关注需求趋势良好且产能有保证的优质细分设计和IDM标的，同时关注受益于产品涨价、盈利能力持续改善的代工、封测环节龙头标的，及国产替代持续加速的设备、材料环节标的。建议从行业周期和国产替代两大维度进行标的选择，重点关注和跟踪涨价持续性、产品份额提升逻辑及国产替代进展等方面：
（1）设计、IDM：需求趋势良好且产能相对有保证的设计细分龙头韦尔股份、卓胜微、兆易创新、澜起科技、紫光国微、圣邦股份、晶晨股份、思瑞浦、恒玄科技、中颖电子、乐鑫科技等标的，及受益于景气上行的功率半导体斯达半导、新洁能、华润微、闻泰科技、扬杰科技、士兰微、捷捷微电等标的；
（2）代工：国内制程领先的龙头中芯国际，特色工艺代工龙头华虹半导体，以及第三代化合物半导体代工领域的三安光电；
（3）封测：受益于行业景气上行周期的封测龙头标的长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等，专注于存储封装的深科技，依托组装优势新切入SiP/AiP封装的立讯精密和专注于SiP封装的环旭电子，以及MEMS麦克风封装龙头歌尔股份等；
（4）设备、材料：半导体设备平台型厂商北方华创、国产刻蚀设备龙头中微公司、半导体测试设备华峰测控、硅片龙头沪硅产业和立昂微、国内抛光液龙头安集科技、CMP抛光垫龙头鼎龙股份，IC载板深南电路和兴森科技等，国内光刻胶标的彤程新材、晶瑞股份、上海新阳、南大光电等；
（5）EDA、IP：国内IP及设计服务龙头芯原股份，关注EDA拟上市公司。
天风证券表示，国产替代+成长性是当下时点半导体板块的核心逻辑。随着全球半导体需求持续高涨，供不应求的格局有望至少持续到年底，市场有望随着景气度的持续进一步上修半导体板块全年业绩预期。在下游需求持续旺盛，供不应求带动景气持续向上的背景下，除了本身行业高成长外，国内半导体企业具备国产替代不可逆的机遇。此外，为应对半导体行业产能紧张的态势，多家厂商积极采取扩产的行动，预期三季度代工厂报价的计划涨幅将高于今年上半年。建议关注：
（1）半导体设计企业：晶晨股份、全志科技、瑞芯微、中颖电子、芯海科技、兆易创新、富瀚微、紫光国微、韦尔股份、卓胜微、圣邦股份；
（2）半导体制造企业：中芯国际、华虹半导体；
（3）半导体设备材料企业：中微公司、北方华创、雅克科技、至纯科技、精测电子、华峰测控、长川科技。
