发布减持消息后，国家大基金板块早盘低开。
大基金又要减持2只芯片股。
3月22日晚间，安集科技（688019.SH）与景嘉微（300474.SZ）双双公告称，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（下称“大基金”）拟分别减持不超过总股本2.5%、2%的股份。
此前的3月15日~17日，长川科技（300604.SZ）、万业企业（600641.SH）和国科微（300672.SZ）相继公告了大基金一期的减持预案，这也是大基金年内首次减持计划。至此，最近7个交易日内，大基金宣布了5份减持计划。
受减持消息影响，安集科技与景嘉微早盘股价低开，截止发稿景嘉微探底回升涨超8%，安集科技跌逾3.5%。
大基金的减持动作突然变得密集，与半导体板块近期超跌反弹不无关系。年初至今，伴随数字经济、信创等主题行情升温，场内资金涌入了阴跌逾一年的半导体板块。截止3月22日，中华半导体芯片指数年涨幅达13.37%，芯片主题基金表现均飘红，170只股平均涨幅为18%。
大基金的投资与减持动作一直视为半导体行情风向标，从过往几轮密集减持来看，每每大基金进行高频次减持后，半导体指数继续上涨的空间相对有限。
大基金拟减持景嘉微、安集科技
根据公告，大基金拟内以集中竞价交易方式减持景嘉微910.24万股，即不超过公司总股本比例的2%；拟以集中竞价方式减持安集科技186.75万股，不超过公司总股本的比例的2.5%。
截止2022年三季度末，大基金为景嘉微第二大股东，持股比例8.1%，持股数量3678.63万股。截止2022年末，大基金持有安集科技543.85万股，持股比例7.28%，也为第二大股东。
大基金曾在去年四季度减持过安集科技，但未完成减持计划。Wind数据显示，去年四季度，大基金减持该公司股份74.7万股，原计划的减持数量未149.02万股。
安集科技是科创板首批上市企业，主要从事半导体材料研发与制造，主要产品为化学机械抛光液和光刻胶去除剂，化学机械抛光液具有“难”“专”“多”等特点。“难”主要指技术门槛高、认证时间长，CMP工艺对不同材料的去除速率、选择比及表面粗糙度和缺陷都要求精准至纳米乃至埃（分子级）。
2017年6月，大基金、张江科创、北京集成电路基金等8名发起人共同设立安集科技，大基金出资1.08亿元现金。2021年上半年，大基金首次减持安集科技，减持数量为66.18万股；去年全年，大基金合计减持公司约128万股。
安集科技3月22日发布了简易定增（注册稿），拟募集资金2.4亿元，其中1.19亿元投用于宁波安集化学机械抛光液建设项目，4500万元用于上海金桥生产线自动化项目，6050万元用于补充流动资金。
景嘉微是大基金一期投资较晚的一家图形处理芯片企业。2018年，大基金一期通过认购景嘉微非公开发行股份方式成为上市公司股东。去年3月初，大基金首次减持景嘉微，共计减持301.23万股，按照109.42元/股减持均价，合计套现约3.3亿元，投资浮盈率约250%。
因去年行情低迷，大基金一期的减持频率明显放缓，这也体现出该基金对于投资回报率存在一定要求。随着近期大基金减持动作再次加速，半导体行情将如何演绎值得关注。
大基金二期已投资十余家上市公司
大基金分为一期与二期，一期自2014年起开始投资，投资规模超千亿，撬动资金超6500亿，从投资分布上看，大基金一期投向聚焦IC制造（63%）、IC设计（20%）、封装测试（10%）和设备材料（7%）等环节。当前正值大基金一期为期五年的投资回收期（2019年~2024年）。
伴随一期加速退出，大基金二期承接一期的芯片产业链，提升设备与材料领域的投资比重的同时，涵盖芯片设计工具（EDA，电子设计自动化）、芯片设计、晶圆制造、封装测试、集成电路装备、零部件、材料及应用等产业链多个环节。大基金二期同时积极响应国家战略和新兴行业发展规划，加大对下游应用端的投资，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等领域。
第一财经记者梳理公开资料显示，制造领域的晶圆制造环节依然是大基金投资二期的投资重头，截止目前，二期已投资长江存储二期，中芯国际（688981.SH）及公司旗下中芯南方、中芯北方、中芯深圳、中芯东方，长鑫存储母公司睿力集成，华润微（688396.SH）旗下润西微电子（重庆）有限公司，富芯半导体，士兰微（600460.SH）旗下士兰集科。
上市公司方面，大基金二期投资的标的主要集中于科创板。截至去年三季度末，大基金二期位列中微公司（688012.SH）、华天科技（002185.SZ）、北方华创（002371.SZ）、沪硅产业（688126.SH）、灿勤科技（688182.SH）、东芯股份（688110.SH）、翱捷科技（688220.SH）、中芯国际、至纯科技（603690.SH）、雅克科技（002409.SZ）、格科微（688728.SH）等多家上市公司前十大股东，其中多家公司此前已被大基金一期投资。
