当前我国第三代半导体技术和产业发展仍面临着一些困难，如核心材料和器件的规模化生产能力亟待突破。
半导体是新型产业和国家竞争力的重要基石，化合物半导体以其优越的性能成为重构全球半导体产业竞争格局的突破口，成为我国半导体产业弯道超车的新赛道。
4月9日，在2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会开幕式致辞中，中国工程院院士、国家新材料产业发展专家咨询委员会主任干勇称，化合物半导体将在消费类电子产品、新能源、汽车、国际移动通信等领域展示出广阔的不可替代的应用场景，很快将形成万亿级规模应用市场，尤其是新能源、汽车、光伏、大数据中心等领域的蓬勃发展，为产业注入强劲动力，我国亟待形成有国际竞争力的产品的批量化供应能力，“未来两三年将是产业发展的关键期”。
2023年，在新能源汽车、光伏储能充电等市场带动下，国内SiC、GaN功率电子市场规模大增，第三代半导体功率电子器件模块市场规模达到153.2亿元，同比增长45%。
武汉正加快打造化合物半导体创新高地和产业集群。目前已建成国家新型光电子创新中心、九峰山实验室、华中科技大学先进半导体与封测集成实验室等一批高水平的创新平台，聚集了光迅科技、云岭光电、高德红外等一批有影响力的领军企业；长飞先进、先导稀材等百亿级项目相继启动建设，并形成了光电半导体、电力电子半导体、射频半导体等三大特色细分领域；以光谷为主要承载区的化合物半导体产业，核心产业规模已突破300亿元，带动相关产业超过1000亿元。
华工科技发布碳化硅检测灵睛Aeye系列新品，包括国产碳化硅衬底外观缺陷检测智能装备、碳化硅晶圆关键尺寸测量智能装备。作为半导体封测工艺中不可或缺的关键工序，晶圆切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本。华工科技半导体研发团队研发出核心零部件全国产化的全自动晶圆激光表切设备和第三代半导体晶圆激光改质切割设备，不仅物料成本降低30%，供应链也更加安全。
长飞光纤执行董事兼总裁、长飞先进董事长庄丹介绍，长飞先进半导体已具备从外延生长、器件设计、晶圆制造、模块封测的全流程生产能力。在当前现有年产6万片碳化硅晶圆产能基础上，长飞先进半导体正稳步推进年产36万片碳化硅晶圆的武汉基地项目建设，预计今年6月封顶，明年上半年可以形成产能。
位于光谷的湖北九峰山实验室正在探索打造开放、公共、共享的化合物半导体研发和创新平台，服务于全产业链和科研界。九峰山实验室主任丁琪超告诉第一财经，目前实验室拥有70多家产业链上的合作伙伴，“利用实验室的科研平台，他们可以来验证材料、催熟设备、研发软件等，不断优化迭代，最终实现更大规模的产业应用”。
第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲在接受第一财经记者采访时提到，当前我国第三代半导体技术和产业发展仍面临着一些困难，如核心材料和器件的规模化生产能力亟待突破；开放的、企业深度有效参与的研发中试和验证平台能力有待提升；企业小、散、弱，低水平同质竞争，产业集中度低，产业体系和生态亟待完善；标准、检测认证、质量评价体系、各层次人才队伍相比产业发展滞后等。
吴玲呼吁，应尽快形成发展合力，打通产业链断点堵点，用10年时间全链条进入世界先进行列。
据悉，今年九峰山实验室将基于异质集成相应技术的实现和突破，推出了五个开放式基金课题，实验室平台提供免费流片资源、检测资源，与更多同仁共同攀峰。
