北京商报讯（记者 董亮 实习记者 丁爱佳）7月26日晚间，民德电子（300656）披露公告称，公司拟向浙江芯微泰克半导体有限公司（以下简称“芯微泰克”）增资1亿元，并签署相关投资协议。
据了解，芯微泰克主营业务为功率器件薄片、超薄芯片背道加工生产服务。
对于增资的目的，民德电子表示，本次参股投资芯微泰克，布局功率器件超薄芯片背道加工业务，将进一步完善公司功率半导体smartIDM生态圈布局，有助于公司获取更多半导体行业关键资源和能力，提高公司功率半导体产业核心竞争力和可持续发展能力。
北京商报讯（记者 董亮 实习记者 丁爱佳）7月26日晚间，民德电子（300656）披露公告称，公司拟向浙江芯微泰克半导体有限公司（以下简称“芯微泰克”）增资1亿元，并签署相关投资协议。
据了解，芯微泰克主营业务为功率器件薄片、超薄芯片背道加工生产服务。
对于增资的目的，民德电子表示，本次参股投资芯微泰克，布局功率器件超薄芯片背道加工业务，将进一步完善公司功率半导体smartIDM生态圈布局，有助于公司获取更多半导体行业关键资源和能力，提高公司功率半导体产业核心竞争力和可持续发展能力。
