本报记者 贾丽
荣耀造芯，甚嚣尘上。
6月2日消息，荣耀全资控股的上海荣耀智慧科技开发有限公司（以下简称荣耀智慧）于近日正式成立，引发了外界对荣耀将布局自研芯片的猜测。天眼查显示，该家新公司的注册资本为1亿元，经营范围包括集成电路芯片设计、人工智能理论与算法软件开发等。对此，荣耀CEO赵明回应称，荣耀智慧相当于荣耀位于上海的研究所，这家新公司将重点进行终端侧核心软件、图形算法、通信、拍照等方面研究开发工作。
荣耀造芯的传闻并非空穴来风。公开资料显示，赵明日前对外表示，荣耀将根据产品需求自主选择自研或采用第三方芯片。而对于如何制定芯片战略，荣耀相关负责人面对《证券日报》记者的采访时，并未给出正面回应。
对于手机厂商而言，造芯之路漫长且艰难。相较前几年手机厂商蜂拥涌入芯片领域，当下，手机产业链已发生巨大变化。长期自研的技术沉淀、动辄数亿元的投资，让众多厂商却步。目前OPPO已经暂时告别了手机厂商自研芯片的舞台，那么留给荣耀的空间又有多大，其又可以掀起怎样的浪花？
手机“基石”依旧不稳？
荣耀“造芯”备受外界关注，而荣耀智慧的成立亦被视为是荣耀进一步在芯片等领域扩大研发能力的动作。实际上荣耀在芯片领域已经有所布局，今年3月份，荣耀方面宣布在Magic5 Pro/至臻版搭载了其首款自研射频增强芯片C1。
目前来看，荣耀已在芯片方面有所试水。赵明在近期的采访中表示，无论是ISP芯片还是通讯的射频芯片，荣耀将根据产品定义来决定是否自研、还是第三方合作，以保持最佳的竞争力，并依赖全球供应链采购以避免受到制裁的影响。
对于当下的荣耀而言，提升在产业链上的芯片等方面话语权显得尤为重要，由于入场早，小米等厂商在芯片领域发力已初见成效，而荣耀虽然与联发科、三星、高通等形成合作关系，但却在自研等方面受到一定限制，高端产品的创新力亟待提升。
作为与芯片关联甚密的手机厂商而言，自研芯片，将在一定程度上有利于其在产业链上实现安全可控、提升话语权。然而荣耀能否在这条路上走通？
在Counterpoint副总监Ethan Qi看来，芯片厂商基于Arm架构设计芯片，其中涉及多个环节。“造芯需要厂商有长期的技术沉淀、较强的设计能力、强悍的生产能力、源源不断的资金投入，并与产业链保持深度合作。同时，若要保持产品有竞争力，手机厂商还需要不停地向最新的工艺研发，意味着其芯片应用规模需要越来越大，这就要求厂商在高端手机出货量上有庞大的基石作为支撑，从而降低成本，缓解持续输血压力。”
从出货量上来看，独立分析机构Canalys公布的数据显示，2023年第一季度荣耀手机在中国手机的出货量为970万部，与2022年同期相比大幅下降35%，市场份额14%排名第四。而在2022年第一季度，荣耀手机在中国市场季度出货量位居第一，占有率一度达到了20%。另据TechInsights的数据显示，今年第一季度，荣耀智能手机全球出货量同比下降11%，主要原因是其在中国的表现差强人意。由于高端机型较少，荣耀的平均售价同比下降2%。因此，荣耀的批发收入同比下降了13%，营业利润率也变得更低。
而此前荣耀在手机出货量上获得的高增长也受到业内质疑。Canalys数据显示，2022年荣耀和vivo出货量并列达到5220万部，在2022年实现了30%的出货量增长。对此，有业内专业人士称，荣耀出货量可能确实存在虚高问题。按照“出货量”口径统计，荣耀手机很多仅仅是从供应链转移到了经销商体系，并未转化为实际的销量。这一模式带来的高库存，越来越成为影响荣耀增长的不稳定因素。在定价上，荣耀在部分新品上也采取了降价策略。新机的降价可能导致旧机型库存挤压。
“荣耀手机出货量在过去两年里一度出现高速增长，这与老用户的回归及独立后其在中低端市场打开局面均有关。但是，目前荣耀手机的发展已明显进入瓶颈期。由于高端手机市场突破乏力、在国内市场主要依靠运营商渠道，荣耀短期内难以再延续高增长。同时，荣耀的全产业战略也进行得并不顺利，可穿戴设备、智能电视等智能产品目前暂未在中国市场占据领先。荣耀当前的销售主力依旧是以中低端智能手机为主，急需寻找到战略突围的方向，并发力海外市场，为其在产业链的芯片等领域延伸奠定基础，目前这一‘基石’尚不稳定。”看懂经济研究院研究员、通信工程师袁博接受《证券日报》记者采访时表示。
能否有源源不断“活水”注入？
近年来，国产手机厂商华为、小米、vivo、OPPO等纷纷入局自研芯片。
小米的芯片自研主要聚焦影像芯片、快充和电池管理芯片领域，其在半导体产业链也进行了广泛投资，涉及AI芯片、射频芯片、半导体元件、晶圆生产设备、半导体材料等芯片半导体产业链玩家。vivo对芯片的布局主要围绕影像、系统、设计和性能等四大核心赛道展开。在唯捷创芯、南芯半导体、集创北方等多家芯片厂商资方的背后，也均出现了vivo的身影。
目前竞速自研芯片赛道的头部手机企业，已通过多年的业务、资本布局，逐步建立庞大的体系，并在不断健全半导体产业链。同时，这些布局也是建立在企业大量源源不断的资金投入的基础之上。
在袁博看来，在当前的形势下，荣耀投身于芯片行业，并不是一个有利时机。在芯片领域，荣耀本身的芯片设计能力相对不足，短期内掌握核心技术，这对荣耀来说目前难以实现；在智能手机行业整体处于寒冬之下，大手笔的投入芯片产业，让企业压力倍增。目前，荣耀的重点工作应该是解决企业的经营困境，如持续挖掘海外市场、从新赛道中找到利润增长点，而不是大举投入芯片制造。
资金方面，荣耀目前已获得多家知名资本的多轮入股，形成了多元化股权结构。“其股东结构较为复杂，相对分散的力量较难集中发力，当下资本相对冷静，对投资更为谨慎。多次传出上市也未有实质性动作。目前看荣耀融资渠道相对单一，其要对芯片进行大量投资仍需依靠自身‘造血’。在芯片产业的技术、资金、人才等方面，荣耀均需要做好长期注入‘活水’的准备。”联创资本董事总经理王欣宇对《证券日报》记者表示。
“对于造芯，荣耀应保持谨慎开放。荣耀手机出货恢复后，在基于成本控制和体验差异化的诉求上及高端化上，自研芯片会起到重要作用。但是，目前市场低迷，外采芯片不仅产能充足，且采购成本也处于相对低位，自研芯片需要大量资金投入，这对于刚刚恢复元气的荣耀来说，也是很大的考验。”钉科技创始人丁少将对《证券日报》记者表示。
（编辑 孙倩）
