本报记者 邬霁霞
4月2日，江丰电子官方微信公众号发布消息称，近日，公司与韩国牙山市政府成功签署了投资合作协议，计划投资3.5亿元在牙山市新建一座现代化的半导体靶材生产工厂。这一合作协议的签署标志着双方在半导体领域的合作正式进入实质性阶段。建成后的工厂将专注于高端半导体靶材的研发、生产和销售，致力于提供高品质、高性能的半导体材料。
江丰电子选择牙山市作为新工厂的建设地点，是基于对该地区产业环境、市场潜力以及政府支持的全面考虑，将充分利用牙山市的地理优势和产业资源，结合公司的技术实力和市场经验，打造一座高效、环保、可持续的现代化生产工厂，为进一步扩大生产规模、提升市场竞争力奠定基础。
江丰电子表示，未来，公司与牙山市政府将继续加强合作，深化交流，探索更多合作领域和模式，携手应对全球半导体市场的挑战和机遇，共同开创更加美好的未来。
（编辑 张伟）
