作者|赵玲，编辑|顾谨丰
来源：巨丰投顾、好股票应用
一、AI芯片加速HBM存储芯片发展
英伟达近期在当前最强 AI 芯片 H100 的基础上进行一次大升级，发布新一代 H200 芯片。H200 拥有 141GB 的内存、4.8TB/秒的带宽，在推理速度上几乎达到 H100 的两倍。H200预计将于 2024 年二季度开始交付。 H200 与 A100 和 H100 芯片相比最大的变化就是内存。H200 搭载了目前世界上最快的内存 HBM3e 技术，其性能得到了直接提升。
HBM是一种基于3D堆叠工艺的GM存储芯片。相较于传统的存储芯片，优势在于它突破了内存容量和带宽的瓶颈，为GPU提供更快的处理数据，被认为是目前最适用于AI训练、推理的存储芯片。HBM被形容可以将DRAM颗粒由传统的“平房”转变为“楼房”，从而提高带宽，因此，HBM存储芯片也成为了AI时代“新宠”。
二、HBM芯片供不应求
当前，当前HBM市场呈现三足鼎立格局，TrendForce研究显示，2022年三大原厂HBM市占率分别为SK海力士占50%、三星约40%、美光约占10%。美光、三星、SK海力士三大HBM巨头纷纷提出扩产。三星、SK海力士拟将HBM产量提高至2.5倍的消息曝出，使得HBM概念股倍受市场关注。
三星显示（Samsung Display）天安厂区内部分建筑及设备，其计划在天安厂建立一条新封装线，用于大规模生产HBM。公司已花费105亿韩元购买上述建筑和设备等，预计追加投资7000亿-1万亿韩元。
支撑存储巨头大规模扩产的原因，自然是客户极为旺盛的需求。在上个月末的财报会议上，SK海力士已透露，2024年的HBM3与HBM3E产能已全部售罄，正在与客户、合作伙伴讨论2025年HBM产量与供应。而本周报道指出，不仅是2024年的产能，SK海力士HBM 2025年的预期产能也出现了完全售罄的迹象。
三、HBM发展趋势明确
HBM作为目前唯一满足AI高性能计算要求的量产存储方案，已经受到了不少投资者的追捧，虽然它的市场份额还很低，但未来两年它的需求量也将会呈现爆发式的增长。
根据TrendForce数据显示，到2024年，HBMbit供应量将显著增加105%。据semiconductor-digest预测，到2031年，全球高带宽存储器市场预计将从2022年的2.93亿美元增长到34.34亿美元，在2023-2031年的预测期内复合年增长率为31.3%。
四、产业链发展处于起始阶段
如果把HBM的产业链拆开，会发现一共有：上游材料、晶粒设计制造、晶片制造等五大环节，中国玩家则主要处于上游材料领域，比如雅克科技为 SK 海力士HBM产品供应前驱体材料，华海诚科的自主研发的GMC材料进入送样阶段，但是相比于刚才提到的三大存储芯片。中国厂家所涉及的环节远不如海外。
五、重点跟踪企业
华海诚科（688535） 公司主做HBM的上游材料，高端材料GMC (颗粒状环氧塑封料)可以用于HBM封装，相关产品已经通过客户验证。
联瑞新材（688300） 公司属于HBM芯片封装材料的上游材料，部分客户是全球知名的GMC供应商，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowa球铝。
壹石通（688733）: 公司的Low-a射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材个料，相关产品目前在客户端测试。
香农芯创（300475）: 公司作为SK海力士分销商之一，具备HBM芯片代理资质
赛腾股份（603283） : 公司深耕3C智能装备制造业多年，业务涉及消费电子、钾电池、半导体等，旗下部分产品已进入海外头部晶圆厂HBM产线中。
亚威股份 （002559）: 公司通过投资参股苏州芯测，布局高端半导体存储芯片测试设备业务，目前稳定供货于海力士、安靠等行业龙头。
雅克科技（002409）: 公司收购韩国UPChemical公司，其Hi-K等半导体材料领域占据全球领先地位，产品主要供应于SK海力士、三星电子等半导体存储器芯片龙头。
大极实业（600667）: 公司是SK海力士的核心封测供应商，为后者的DRAM产品提供后工序服务。
通富微电（002156）: 公司2.5D/3D生产线建成后，将实现国内在HBM高性能封装技术领域的突破。
（作者：赵玲，执业证书：A0680615040001）
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