重庆市审议集成电路设计产业、封测产业发展行动计划_

作者|朱华雷，编辑|wjx

来源：巨丰投顾、好股票应用

要闻精选

1、住房城乡建设部发布关于全面推进城市综合交通体系建设的指导意见。到2025年，各地城市综合交通体系进一步健全，设施网络布局更加完善，运行效率、整体效益和集约化、智能化、绿色化水平明显提升；到2035年，各地基本建成人民满意、功能完备、运行高效、智能绿色、安全韧性的现代化城市综合交通体系。

2、武汉：要大力发展数字经济，提升光电子信息、软件和信息技术服务等领域数字贸易规模，加快推动内外贸企业数字化转型，不断扩大数字贸易领域对外开放，培育壮大对外贸易的新增长点。

3、《江西省基本医疗保险医疗服务项目支付管理目录（2023年）》将于12月1日零时起正式执行，将“电子耳蜗植入术”等192个新增申报医疗服务项目动态评审纳入医保支付范围。

4、华为全屋智能5.0正式发布，包含智能开关蒙德里安、智能MINI Pro、天空之声音乐灯、万能智点、HarmonyOS 全新UX界面等多款产品亮相及功能升级。据介绍，华为全屋智能采用PLC家庭连接，支持断网可控，设备连接稳定性可达99.99%。

5、香港期货交易所11月28日宣布推出10年期中国财政部国债期货合约的计划。若获监管机构批准及市场准备就绪，香港期交所推出的国债期货合约拟于2024年第一季度开始交易。

重大事件

重庆市审议集成电路设计产业、封测产业发展行动计划

重庆市研究“一县一策”推动山区库区高质量发展有关工作，审议集成电路设计产业、封测产业发展行动计划。会议强调，集成电路产业是支撑经济社会发展、保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。要保持战略定力，深入实施产业发展行动计划，围绕设计、封测等环节精准施策，着力补链强链延链，推动集成电路产业高质量发展。

点评：我国集成电路封测行业已在国际市场具备了较强的竞争力。从材料成本占比来看，基板是核心原材料，随着封装技术向多引脚、窄间距、小型化的趋势发展，封装基板已逐渐取代传统引线框架成为主流封装材料。目前我国载板供不应求，看好载板领先企业有望受益。

兴森科技CSP封装基板及FCBGA封装基板均为芯片封装的原材料。特别FCBGA封装基板在先进封装中的重要性日益提升，应用于CPU、GPU、FPGA、高端ASIC、自动辅助驾驶芯片、AI芯片等高端芯片的封装。

芯碁微装旗下解析度达4um的载板设备将于近期出货，WLP-8无掩膜直写光刻设备用于晶圆级封装，属于先进封装之一，是高级别的光刻设备。

马斯克“脑机接口”公司Neuralink再融4300万美元

根据提交给美国证券交易委员会（SEC）的一份文件，马斯克旗下脑机接口公司Neuralink又获得了4300万美元的风险投资。加上这笔新投资，该公司的融资金额从今年8月份的2.8亿美元增加到3.23亿美元。过去几年，Neuralink一直都在动物身上进行试验。但在经过多次申请后，该公司于今年5月25日获得了美国食品药品监督管理局（FDA）的批准进行首次人体临床试验。

点评：在我国，脑机接口也已被列入未来产业创新重点方向。中信建投认为，人类与人工智能之间的沟通方式不断升级，脑机接口技术正在突破人类的生理界限，不仅为残障人士提供了前所未有的可能性，而且有望成为下一代人机交互方式。研究机构预计，脑机接口相关市场规模在2030年至2040年期间可达700亿美元至2000亿美元。

创新医疗参股博灵脑机（杭州）科技有限公司的比例为40%，博灵脑机在过去一年实现了原理样机的升级换代，并已经开始在患者身上进行在体测试，取得了一定的进展。

三博脑科是“医教研”一体化的学院型医疗机构，持续关注脑机接口技术在医疗领域的应用和发展。

华为问界新M7大定突破10万台

据AITO汽车微信号发布，上市两个半月，问界新M7累计大定突破10万台！以月销超3万的成绩再次刷新“问界速度”！余承东也在微博表示，鸿蒙智行是目前华为与车企合作最全面、最紧密以及最深入的模式，有最先进的华为智能汽车创新技术加持，智能体验最优。赛力斯是鸿蒙智行模式里合作最早、合作最深的车企伙伴，华为将继续与赛力斯一起，为消费者带来更多、更好的产品和服务。

点评：华为科技能力强大，其智选车模式可更好发挥华为品牌和销售渠道的优势，并在问界上已验证跑通，目前合作伙伴拓展到奇瑞和江淮，在行业层面的L3智能化加速演进、企业层面的智选模式跑通、新车密集上市催化不断等多重利好下，华为产业链有望获业绩增量和估值溢价的双重收益。

天汽模参与了华为智界S7车型、问界部分车型模具产品的设计制造。

富奥股份已获得华为问界减振器、圆簧和稳定杆产品订单，已获得小米紧固件和转向柱产品订单。

韩国存储巨头明年计划推这一先进封装方案

据行业媒体报道，SK海力士计划明年发布“2.5D fan-out”集成存储芯片封装方案，实现两个芯片之间的端到端连接。这种封装方案是将两个DRAM芯片水平并排放置，然后将它们组合成一个芯片。这种方案的优势是由于芯片下方没有添加基板，可以让成品微电路更薄。

点评：先进封装涵盖多种技术，其中晶圆级封装分为扇入型(Fan-in)和扇出型(Fan-out)。扇出型封装是扇入型的改良版本，制程与扇入型基本一致，不同之处在于其并不是在原始硅片上做，而是将芯片切割下来，然后重组晶圆，这样做的目的是制造扇出区的空间。而2.5D/3D Fan-out由扇出型晶圆级封装技术发展而来，其I/O数多达数千个，是目前最先进的封装技术，广泛应用于移动设备，特别是智能手机。市场增速上看，在各封装形式中，2.5D/3D封装的增速最快，2021-2027年CAGR达14.34%，增量主要由AI、HPC、HBM等应用驱动。

甬矽电子已经通过实施Bumping项目掌握RDL及凸点加工能力，正在积极布局Fan-out扇出式封装及2.5D/3D封装相关工艺。

同兴达子公司昆山同兴达储备了掌握chiplet相关技术的核心团队，可配合客户的需求开展相关业务。

公告精选

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古越龙山：对部分五年陈及以下普通产品提价2%-5%

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