AI服务器需求加大驱动先进封装产能需求 功率半导体IDM龙头或受益

投顾支持|于晓明，编辑|顾谨丰

来源：巨丰投顾、好股票应用

近期大基金三期成立，规模超一期、二期之和，助力实现半导体产业跨越式发展。机构认为，AI发展驱动上游市场需求增长，半导体迎来复苏周期。国内半导体设备厂商有望受益于周期上行+先进制程领域突破。今天带来功率半导体IDM龙头，让我们来看看该公司的投资逻辑。

先进封装处于晶圆制造与封测中的交叉区域

先进封装要求在晶圆划片前融入封装工艺步骤，具体包括应用晶圆研磨薄化、线路重排（RDL）、凸块制作（Bumping）及三维硅通孔（TSV）等工艺技术。先进封装更多在晶圆层面上进行，采用前道制造方式来制作后道连接电路，工艺流程的相似性使得两者使用设备也大致相同，其中倒装就要采用植球、电镀、光刻、蚀刻等前道制造的工艺，2.5D/3D封装TSV技术就需要光刻机、涂胶显影设备、湿法刻蚀设备等，从而使得晶圆制造与封测前后道制程中出现中道交叉区域。因此，先进封装对半导体产业链重塑正在向上蔓延，前、后道设备之间界限模糊，催生中道设备新赛道，为垄断程度最深设备领域，带来新变局。

先进封装偏向前道工艺，晶圆代工厂与IDM厂商具有先发优势

根据Yole数据，2021年两家IDM企业（英特尔和三星)、一家代工厂(台积电)及全球三大OSAT企业(日月光、Amkor及长电科技)在内六家企业加工超过80%先进封装晶圆；其中，日月光继续主导市场，遥遥领先于其他竞争对手，安靠紧随其后；如果按照厂商属性划分，OSAT厂商2021年仍然占据先进封装市场主要份额（65%），IDM企业（21%）和代工厂商（14%）份额居后；根据21年与22年排名对比可知，晶圆代工厂台积电和三星在先进封装领域发展势头迅猛，英特尔一直处于第3的位置。英特尔、台积电等为晶圆厂主要代表，其在前道制造环节经验更丰富，能深入发展需要刻蚀等前道步骤TSV技术，因而在2.5D/3D封装技术方面较为领先。先进封装已成为半导体创新、增强功能、性能和成本效益的关键，而其工艺偏向于前道工艺，使得晶圆代工厂与IDM厂商在该领域具有天然先发优势。目前，索尼、力成、德州仪器（TI）、SK海力士、联电等也积极布局先进封装产能，进一步加剧先进封装市场竞争格局。

AI服务器需求加大驱动先进封装产能需求，国内OSAT不甘人后加码先进封装布局

根据TrendForce数据，微软、Google、亚马逊或中国企业百度等CSP（云端服务供应商）陆续采购高端AI服务器，大量投入训练及强化其AI模型，将推升AI芯片及高带宽内存芯片（HBM）的需求，并驱动先进封装产能2024年将成长30～40%。国内封测龙头巩固自身优势，加码先进封装技术布局，为人工智能带来新一轮应用需求增长做好准备。其中，长电科技XDFOI平台以2.5D无TSV为基本技术平台，并于2023年1月宣布，XDFOIChiplet高密度度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，基于利用有机重布线堆叠中介层可实现2D/2.5D/3D集成，并已实现国际客户4nm多芯片系统集成封装产品出货；通富微电与AMD合作紧密，利用次微米级硅中介层以TSV将多芯片整合于单一封装，将持续5nm、4nm、3nm新品研发，计划2023年积极开展东南亚设厂布局计划，全力支持国际大客户高端进阶，将深度受益高性能计算芯片未来广阔前景；华天科技全资子公司华天江苏拟投资28.58亿元，进行“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目的建设。项目建成投产后形成Bumping84万片、WLCSP48万片、超高密度扇出UHDFO2.6万片的晶圆级集成电路年封测能力。

今天带来功率半导体IDM龙头，让我们来看看该公司的投资亮点：

1、公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。

2、公司不断丰富产品线，拓展高可靠性和高能效的车载模块和SiC等产品，持续向高端转型。

3、公司海内外协同发展打开成长天花板，IDM+Fabless布局成本优势显著。

扬杰科技公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。

扬杰科技简介及主营业务

扬杰科技公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品、SGT MOS及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。通过实行“扬杰”和“MCC”双品牌运作，不断扩大国内外销售、技术网络的辐射范围，为各大终端客户提供直接的专业产品和技术支持服务，持续提升公司国际化服务水平。公司连续数年被中国半导体行业协会评为中国半导体功率器件十强企业，获得全国工业品牌培育示范企业、2016年度国家知识产权优势企业、国家火炬计划重点高新技术企业、全国电子信息行业优秀创新企业、江苏省信息化和工业化融合试点企业等荣誉称号；建立了江苏省功率半导体芯片及器件封装工程技术研究中心、江苏省企业技术中心、江苏省功率半导体芯片及器件工程中心、江苏省企业博士后工作站、企业院士工作站；先后和国内多所著名高校建立了长期的项目开发合作关系。

扬杰科技股票所属概念

5G概念、IGBT概念、中芯概念、中证500、充电桩、创业成份、半导体概念、华为概念、国产芯片、太阳能、富时罗素、小米汽车、氮化镓、汽车芯片、深成500、碳化硅、第三代半导体、英伟达概念。

扬杰科技行业地位是怎样的？

从营业收入方面来看，扬杰科技低于行业平均，行业排名第80位。

扬杰科技股票发行基本情况是怎样的？

扬杰科技股票总股本5.43亿股，其中流通A股数量为5.42亿股。截止6月11日总市值为211.341亿，流通市值为210.931亿元，市盈率为22.91。股东人数5.7万户。第一大股东为江苏扬杰投资有限公司，前十大股东持股占比54.44%。

扬杰科技股票财务数据怎么样？

2024年一季报显示，扬杰科技总营收为13.28亿，归母净利润为1.81亿元，营收总收入同比增长1.34%，归属净利润同比增长-0.74%。

截至2023年12月31日，按行业来说，电子元器件行业收入为52.86亿，收入比例为97.71%。

高管资料

梁勤：女，1971年10月出生，大专学历，高级经济师，全国工商联第十二届、十三届执行委员会委员，江苏省工商联第十二届执行委员会常务委员，江苏省总商会副会长，扬州市人大常委。曾荣获“全国巾帼建功标兵”、“江苏省劳动模范”等荣誉称号。曾任扬州扬杰电子科技有限公司董事长、总经理，扬州杰利半导体有限公司董事长，江苏扬杰半导体有限公司董事长，成都青洋电子材料有限公司董事长，湖南楚微半导体科技有限公司总经理等。现任扬州扬杰电子科技股份有限公司董事长，湖南楚微半导体科技有限公司董事长，雅迪科技集团有限公司独立董事等。

国金证券：产品多元化布局、海内外协同发展的国内功率器件IDM领军企业

公司核心产品为二极管整流桥、小信号、MOSFET、IGBT和SiC等，公司采用垂直整合（IDM）一体化和Fabless并行的经营模式，集研发、生产、销售于一体，晶圆板块拥有4/5/6/8英寸产线，2015年收购MCC100%股权进军海外市场，国际化布局行业领先。产品力驱动2019~2022年营收CAGR39%、归母净利CAGR68%，1~3Q23行业景气度下滑，公司营收yoy-9%；归母净利yoy-33%。产能灵活布局、产品高端化转型、价格触底回升未来有望推动量价齐升。公司在保证现有4/5/6寸线稼动率的情况下，8寸线产能稳步提升，并充分利用外部Fab厂作为产能蓄水池，积极打造更灵活、更具弹性的产能体系。根据集邦化合物半导体报道，公司二极管市占率全球领先。在中低端市场公司有望持续承接欧美大厂退出的份额。此外公司不断丰富产品线，拓展高可靠性和高能效的车载模块和SiC等产品，持续向高端转型。功率器件产品价格触底，1M24部分MOSFET厂商已开始向客户发涨价函，我们认为未来若产品价格回升也将率先利好IDM企业。

YJ+MCC双品牌布局，积极出海

双品牌战略，YJ主攻国内、亚太市场，MCC主打欧美市场，目前公司设有上海、北京、广州等20个境内技术服务站，境外设有美国、新加坡等12个国际营销和技术网点，实现全球化客户覆盖。4M23公司发行14,339,500份GDR对应境内新增基础A股股票28,679,000股，GDR每份对应A股每股发行价约为52.5元，募集资金总额约2.15亿美元。募集资金主要投向越南投资设立下属子公司，建立东南亚建设封测产线以及海外渠道拓展等。

投资机会

国金证券认为，预测公司23~25年分别实现营收55.97/67.84/80.08亿元，同比+3.57%/+21.23%/+18.03%，归母净利润9.16/10.49/13.68亿元，同比-13.58%/+14.50%/+30.37%，对应EPS为1.69/1.94/2.53元。考虑到公司海内外协同发展打开成长天花板，IDM+Fabless布局成本优势显著，给予2024年28xPE，对应目标价54.32元/股。

今日感悟

好的决策是需要时间的，它们是深思熟虑的结果，而不是一时的冲动。——沃伦·巴菲特

风险提示

行业需求恢复不及预期；市场竞争加剧；汇率波动；产能投放不及预期；限售股解禁。

来源

民生证券-机械一周解一惑系列：大基金三期启航，半导体进入上行周期-20240609

国金证券-扬杰科技-300373.SZ-产品多元化布局、海内外协同发展的国内功率器件IDM领军企业-20240319

华金证券-半导体：晶圆代工厂与IDM厂商入驻先进封装，开辟“中道”新战场-20230810

（投顾支持：于晓明，执业证书：A0680622030012）

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