《科创板日报》4月3日讯4月3日07时58分，在中国台湾花莲县海域（北纬23.81度，东经121.74度）发生7.3级地震，震源深度12千米；之后08时11分发生6.5级强震，之后不断发生小规模余震。
台湾气象署地震中心表示，后续3-4天可能会有规模6.5以上至7.0级余震。这次地震也是自台湾1999年“921大地震”之后最大的地震规模。
▌地震对电子产业有哪些影响？
台湾作为我国乃至全球的电子产业重镇，汇集有台积电、联电等多家大厂。对于这些厂商们而言，水、电一刻也缺不得，一旦暂停即需耗费极大停工成本，更妄论大规模地震带来的“致命伤”影响。
当三级以上地震发生时，半导体厂部分设备便会启动自动保护机制关闭设备，此时处于溅镀等制程中的晶圆会因断电失去真空环境，从而造成晶圆破片；厂商除了遭受晶圆破损、报废的损失，还有后续碎片的清理，因此仅晶圆破损便会带来极大的产值损失。
不仅如此，依照半导体及面板厂等无尘室的防灾规范，厂区发生规模达四级地震，就必须疏散无尘室人员，以预防有毒气体、液体外泄事故发生。
值得注意的是，台湾当地半导体及面板工厂密集地区中，台中及新竹县最大地震烈度为五级，新竹市及台南最大地震烈度为四级，这些厂区中，台积电、联电、美光等均有设厂。
新竹科学园区称，台积电及竹南联电已部分停工，竹南群创光电亦部分停业，景源电子及台美科技员工已全部撤离。新竹科学园区面板厂商友达光电，以及半导体供应链公司旺宏电子、PSMC、联电等均正常运营。
南科园区公告，群创B厂、台积电十八厂、瀚宇彩晶地震烈度为四级，群创高雄F厂地震烈度为三级。据报告，该地区没有受到影响。
本次地震竹科无尘室员工疏散情况（图源：台湾经济日报）
▌当地设厂厂商具体反馈情况如何？
今晨震后，台湾当地科学园区与电子厂均在第一时间启动应变程序，进行必要的人员疏散与设备检查，关注后续情况。综合当地多家媒体消息，目前主要电子厂受影响程度如下：
半导体晶圆代工龙头台积电：
台积电今日向《科创板日报》记者表示，为确保人员安全，根据公司内部程序启动相关预防措施，部分厂区已进行疏散，目前人员皆安全并开始陆续回到工作岗位，详细情况尚待确认中。
台积电厂房设计以七级为主，目前部分石英管材破裂以及线上晶圆有部分毁损，部分机台已暂停运转做停机检查，避免偏移；台积电竹科、南科产线暂时停摆破片损失估算中。
此外，目前台积各建厂工地状况检查初步正常，因安全考量已决定今日台湾各地工地停工，待检查后再行施工。台积电于新竹宝山、高雄皆正进行建厂工程，另外先进封装CoWoS亦有工程在进行，后续是否影响装机进度，仍有待观察。
法人依现况预估，台积电受影响工作时数在6个小时以内，对台积电第二季财测影响约6000万美元，第二季毛利率影响估低于0.5个百分点，整体影响有限。
存储芯片龙头美光：
正在评估地震后的运营和供应链；所有员工都很安全，美光在台的DRAM产量约占公司DRAM整体产能的60%。
半导体晶圆代工厂商联电：
竹科及南科人员依作业标准进行疏散，人员均安全，厂务设施正常，部分设备停机，工程师正努力盘点与复机中。
半导体晶圆代工厂商力积电：
厂区人员进行疏散，人员均安全，部分机台预防性停机，确切影响尚在统计中。
半导体设备商东京威力科创（TEL）：
公司在台湾地区有四个工厂，确认其建筑物在地震中受到一些损坏，预计不会产生任何长期影响，所有员工都很安全。
半导体晶圆供应商环球晶：
目前厂务和设备工程师正逐项检查所有设施状况。
半导体封测厂商日月光投控：
目前公司营运一切正常。
存储器厂商南亚科：
人员确认安全，部分设备预防性停机，目前正进行安全检查。
存储器厂商华邦电：
目前人员均安，厂务正常运作中，实际影响正评估中。
面板供应商群创：
第一时间已照标准程序，确认厂区人员安全，部分厂区进行人员疏散，目前人员安全；厂区部分设备启动保护性自动停机，进行系统检查中，对厂区运作影响不大。
面板供应商友达：
台湾北部厂区多，涵盖龙潭、新竹、台中，厂区人员已疏散，地震影响还在了解状况中。
代工厂广达、仁宝、纬创、英业达、和硕等：
产线及营运目前正常，并持续追踪状况。
光学厂商大立光、玉晶光：
产能无影响，产线仍正常运作。
