快克智能:拟10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目

快克智能:拟10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目
2023年05月08日 17:09 财联社APP

【快克智能:拟10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目】财联社5月8日电,快克智能公告,拟与武进国家高新技术产业开发区管理委员会签署《进区协议》,投资建设“半导体封装设备研发及制造项目”,项目计划总投资约10亿元。

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