【美光西安封装和测试工厂扩建项目破土动工 拟用于包括但不限于移动DRAM、NAND及SSD封装和测试】财联社3月27日电，半导体企业Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司）宣布其位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工。美光曾在2023年宣布在西安追加投资43亿元人民币，包括加建这座新厂房，引入全新产线，制造更广泛的产品解决方案，包括但不限于移动DRAM、NAND及SSD，从而拓展西安工厂现有的DRAM封装和测试能力。同时，美光也在推进收购力成半导体（西安）有限公司（力成西安）的资产，并将向力成西安1,200名全体员工提供新的就业合同。
