作者： 邱丽婷
来源：半导体行业观察
近年来我国半导体产业正在飞速发展，其中IC封测业是国内整个半导体产业中发展最早的，目前我国有一些厂商规模已不输国际大厂。比较从2009-2019年十年间的前十大封测厂商排行变化，可以捕捉到很多有用的信息。
小编整理了一下2009年以及2019年三季度（最新统计数据）全球前十大封测厂排名的厂商及地区，发现在这十年间发生了巨大变化，有厂商悄然上位，也有厂商黯然离场。
两位“钉子户”
对比两个榜单最引人关注的就是榜首日月光和第二Amkor，十年间，这两家厂商排名稳固不动，并没有发生变化。但数年间，两者的动作却不少。
首先是龙头老大日月光，日月光成立于1984年，1989年上市时已经是全球第二大半导体封装厂，仅次于当时韩国安南半导体，日月光专注于提供半导体客户完整之封装及测试服务，包括晶片前段测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试的一元化服务。
从1990年开始，日月光就开始尝试并购，以新台币1亿元的价格收购了芯片测试商福雷电子99．9％的股份，进军IC测试业；1999年并购摩托罗拉封测业务;同年收购美国硅谷ISE Labs 70%的股权，ISE当时是美国最大、全球第二的专业半导体测试厂商，此次收购，让日月光得以在2003年坐上全球最大半导体封测厂的地位。
同年3月，日月光以40亿元买进环隆电气20.67%的股份，掌握经营主导权;2004年并购NEC位于山形县的封测厂;2007年，随着台湾对大陆政策的放开，日月光收购威宇科技股权以及NXP苏州厂60%的股权;2008年收购韩资企业——山东威海爱一和一电子公司，切入晶体管和模拟IC封测;2010年收购环电98.9%的股权，成为首家结合基板、封测和系统制造的公司;2012年和2013年分别收购台湾洋鼎科技和无锡东芝封测厂，跨入分立器件封测，巩固与日本IDM大厂关系。2017年，日月光与矽品精密合并成立日月光控股，更加稳固了日月光全球封测一哥的位置。
日月光是当之无愧的“购物狂”，在多年买买买中顺利登顶，并维持了多年。其事业版图遍及中国、韩国、日本、新加坡、马拉西亚及美国等地。
再说到Amkor（安靠半导体），Amkor成立于1968年，经营范围包括集成电路产品的封装、测试、加工业务、销售自产产品。其发展历程较为曲折，经过了一系列的由兴转衰，再由衰转兴的发展轨迹。1997 年，亚洲遭遇了金融危机，韩元大幅贬值，Amkor（前身亚南）资不抵债。这之后，经过重组，引入了多项战略投资，在美国上市了，从而成为了一家具有韩国血统的美国公司。
Amkor创立之初就定下了 OSAT（封测代加工）的商业模式。创立之后的很长一段时间内，Amkor 在全球半导体封测外包业务都是排在第一，后来被日月光超越。
2015年，Amkor 宣布并购日本封测厂J-Device （2009年，Amkor 和NMD及 Toshiba在日本九州合资成立J-Devices），预挑战日月光龙头宝座，2016年正式完成并购。Amkor并购J-Device，除了为扩大自身的市占，有一部分原因更是看中其在汽车晶片封测市场的地位，借重J-Device 再拓展安靠的事业版图，J-Device在日本封装测试（OAST）市占第一，并达到全球第六，但此举只是巩固了其老二的地位，并没有动摇到日月光。
2017年，Amkor完成收购NANIUM S.A.，NANIUM S.A.是欧洲最大的半导体封装与测试外包服务商，其晶圆级芯片封装解决方案（WLCSP）世界领先，高良率、可靠的晶圆级扇出封装技术已用于大规模生产，业内人士表示，此次收购有助于增强安靠在晶圆级扇出型封装市场的地位。
除了前两位“钉子户”，接下来几位，在这十年间可谓发生了翻天覆地的变化。
吃与被吃
2009年还是探花的矽品在2019已变成第4名，而当时还在19名徘徊的长电科技却成功上位。
矽品与长电科技是典型的吃与被吃。矽品成立于1984年，主要营业项目为从事各项集成电路封装之制造、加工、买卖及测试等相关业务，2017年11月24日，中国商务部网站发布公告，称附加限制性条件批准日月光半导体制造股份有限公司矽品精密工业股份有限公司30%股权。
在商务部获批消息公布后，当晚台湾矽品精密发布公告，董事会决议出售子公司矽品科技（苏州）有限公司30%股权，交易总金额10.26亿人民币，交易相对人为紫光集团。此交易后，矽科(苏州)有限公司仍为矽品子公司。在这样一番交易下，日月光封测龙头的地位得到了保证，矽品本身排名却开始下滑。
而长电科技却走了一条不同的路，长电科技成立于1998年，提供全方位的芯片集成一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、Wafer Bumping、芯片成品测试并向世界各地的半导体供应商发货。
2015年长电科技引入大基金“以小博大”并购新加坡封测厂星科金朋，上演了一招“蛇吞象”。星科金朋是当时的全球第4大封测厂商，规模远大于长电科技（2014年为全球第6大封测厂），在技术上也更加领先。
据悉，在业内，星科金朋的高端封装技术能力可以与日月光、Amkor 、矽品等相竞争，星科金朋所拥有的eWLB和SiP在技术上、规模上都处于全球领先地位。通过并购，长电科技营收规模跃居为全球第三，产品线也正式走向国际先进工艺的阵列，全线拥有Flip Chip、Bumping等高端封装技术以及Fan-In、Fan-Out、SiP等先进封装产能，封测工厂更是由中国大陆拓展至新加坡和韩国等地，成为技术实力与市场规模均可以跟日月光、安靠并列竞争的巨头。
国产厂商的胜利
第5到10位除力成科技以外，Ibiden揖斐电、Shinko新光电气、欣兴电子、南亚电路板、SEMCO 均是IC封装载板制造商。此后10年间已逐渐被主营IC封测的厂商所取代。其中值得注意的是2009年就已经上榜的力成科技。
力成科技成立于1997年，是内存封测大厂，为客户提供完善的半导体后段供应链建置及全方位封装测试服务。2016年，力成科技宣布收购苏州飞索Spansion的封装厂，以加强在大陆市场的布局。
根据其规划，在内存封测业务方面，事业主体将以母公司力成和深圳厂沛顿(Payton)为主。至于非内存封测业务面，力成已将原逻辑IC、系统级封装(SiP)、多芯片封装(MCP)等业务分割成立分公司，为增加其竞争力，力成有意将新购的飞索苏州厂转为非内存封测业务的制造重镇。
2017年，力成又与Micron Technology及Micron Memory Japan（美光）签订一系列合约，分别以公开收购方式取得美光所持有日本上市公司Tera Probe 39.6%股权，以及收购美光位于日本秋田封测厂Micron Akita（美光秋田）100%股权。在多番布局之下，力成于2019年成功进入第5位。
两位大陆厂商也值得说道，其中华天科技成立于2003年，主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务，封装测试产品有12大系列200多个品种，集成电路年封装能力达到100亿块，企业的集成电路年封装能力和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。
2007年11月，华天科技A股上市成功，同时也成为甘肃天水市第一家上市公司。借助并购的FCI／迈克光电、纪元微科三家公司，华天科技2016年设立硅谷新办事处，成功立足欧美市场。
通富微电由南通华达微电子有限公司和富士通（中国）有限公司共同投资、由中方控股的中外合资股份制企业，专业从事集成电路封装测试，是中国前三大集成电路封测企业。
通富微电成立于1997年10月。在2015年，公司收购AMD中国持有的苏州、槟城两厂，完成从供应AMD到OSAT的华丽转身，实现了两厂先进的倒装芯片封测技术和公司原有技术互补的目的，公司先进封装销售收入占比也因此超过了七成。
目前，通富微电的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等。
至此，在全球前十大封测厂商中，大陆厂商占了三成，足以证明大陆封测业这些年来的飞速发展。通过观察这十年间的变化，其实不难发现，全球封测产业在近年来垂直、水平整合的速度正在加剧。
大陆VS台湾
封测是劳动密集型+资本密集型行业，以日月光和长电为例，日月光员工人数6.8万人，固定资产800亿元左右，长电员工人数2.36万人，固定资产规模152亿元。做大做强才能有技术研发，所以市占规模往往成为了企业的决定因素，企业通过不断并购成为行业龙头，比如长电并购星科金朋进入前三，华天收购Unisem，日月光与矽品合并，安靠通过收购日本J-Device公司巩固第二位置。
有业内人士指出，海思加速非美替代是半导体产业链特别是封测产业加速国产化的重要原因。在供应链安全被高度重视的背景下，大陆封测企业、台积电、日月光都将是海思订单快速增长的受益者。在最高端芯片产品上，台积电提供的跟先进制程搭配的集成型扇出和其他先进封装技术的一条龙服务的模式具有领先优势，大陆企业暂时仍不具备承接能力。而在其他产品上，长电科技将成为海思封测订单转移的最主要受益者。
从整个半导体封测竞争格局以及未来的走向看，这场企业间的战争，已经演变为大陆与台湾半导体产业的争夺战。近几年，大陆半导体产业崛起业界有目共睹，长电科技、天水华天、通富微电等封测厂商2017年的年营收多维持双位数成长表现，表现均优于全球IC封测产业水平，这些都是十分利好的现象。
但想要再进一步并不简单，龙头日月光通过多年来的收购，已经逐渐建立起“一体化半导体封测中心”，让客户一次性完成晶圆测试、封装、芯片测试及末端产品系统制造。相比之下，长电科技在整合并购与国际化视野方面才刚刚起步，显得有些单薄，但并购比自身体量大很多的星科金朋算是走出了关键的一步。未来格局怎样，仍待观察。
