鲍斯股份:尚无产品直接应用于集成电路和芯片制造

鲍斯股份:尚无产品直接应用于集成电路和芯片制造
2020年09月15日 09:13 格隆汇APP

格隆汇9月15日丨鲍斯股份在深交所互动易平台回答投资者提问称,公司尚无产品直接应用于集成电路和芯片的制造。公司真空泵产品可应用于光伏产业。该公司介绍,真空泵作为公司重点发展的领域,公司对真空事业部的未来发展有充足的信心,销售较上年同期有明显的增长。

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