旷达科技(002516.SZ):收购日本电波半导体资产事项通过日本政府审批

旷达科技(002516.SZ):收购日本电波半导体资产事项通过日本政府审批
2020年10月09日 17:27 格隆汇APP

格隆汇10月9日丨旷达科技(002516.SZ)公布,公司全资子公司旷达新能源投资有限公司及其下属公司常州旷达富辰产业投资有限责任公司投资的合伙企业嘉兴嘉望投资合伙企业(有限合伙)(下称“嘉兴嘉望”)与Nihon Dempa Kogyo Co.,Ltd.(下称“NDK”)于2020年6月3日签订Share Purchase Agreement(股份购买协议)及Joint Venture Agreement(合资协议),由嘉兴嘉望直接或者指定的关联公司分两个批次购买NDK新设立公司NDK SAW devices Co., Ltd.(下称“NDK SAW”)合计75%的股权。

为顺利实施对NDK SAW的投资,公司下属合伙企业嘉兴旷达澜辰投资合伙企业(有限合伙)与嘉兴嘉望成立境内合资公司芯投微电子科技(上海)有限公司(下称“芯投微”),拟以芯投微通过ODI(Overseas Direct Investment)方式执行相关境外投资。

根据协议约定:双方在不影响协议规定的一般性的前提下,应尽最大努力在2020年8月底前完成第一批次交割,最长不超过股份购买协议签订后的9个月(除非双方另有约定)。受全球新冠肺炎蔓延导致的日本政府审批进程放缓等影响,截至2020年8月底,该次交易事项尚未通过日本政府的相关审查,因此双方交割的先决条件未全部满足。

该次交易事项由日本经济产业省(“METI”)进行实质审查并作出预审批后,向财务省(“MOF”)提交最终审批申请。在获得财务大臣批准后,由日本银行(“BOJ”)为窗口对外公告审查通过信息。2020年10月9日,芯投微收到经BOJ签发的三份《取得股份、股权、表决权或行使表决权的权限等或全权投资股份的书面通知》。因此,该次交易事项中协议约定的第一批次股权转让、第一批次股权转让后的第一次注资及第二批次股权转让均通过日本政府的审批。

该次交易事项已通过日本政府审批,协议双方将根据协议约定的方式尽快完成相关手续,进行第一批次的股权交割,最终交割情况将另行披露。

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