伟志控股(01305.HK)拟1200万元收购半导体设备

伟志控股(01305.HK)拟1200万元收购半导体设备
2020年11月13日 16:43 格隆汇APP

格隆汇11月13日丨伟志控股(01305.HK)公告,于2020年11月13日,惠州伟志(公司间接全资附属公司)与卖方深圳市紫云芯电子科技有限公司订立该协议,以总代价人民币1200万元收购设备。设备包括:五台晶圆切割机;一台印刷电路板(PCB)切割机;及一台晶圆研磨机。

集团计划开拓单层单元及多层单元闪存芯片测试及封装业务,并将其业务范围伸延及扩展至半导体存储领域。由于SLC及MLC闪存芯片一般可提供更长的数据保留期并可禁受更多编程╱擦除周期,集团预料有关芯片将广泛应用于蓝牙扬声器、视频游戏机、智能电视到机器人等众多设备。董事认为,收购事项将会支持以至推动SLC及MLC闪存芯片测试及封装业务的发展,同时让集团扩阔其收入来源。

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