机构：广发证券
核心观点：
半导体解决方案：受惠于行业上升周期。看向 2021 年，我们预期ASMPT 的半导体解决方案营收将随着全球半导体营收的进一步增长而成长 (图 1)。其中，我们预期除传统封装业务将受惠于打线封装的强劲市场需求，而 CIS 业务亦将在全球智能机出货量回升 (+10% YoY)之下，重启正增长。如我们在 11 月 6 日出具的报告“延续摩尔定律：GAA + EUV + Chiplet”所言，我们看好 ASMPT 的先进封装业务将在台积电及 Intel 积极发展 3D 封装之下持续成长。
SMT 业务：营收料将重启正增长。除今年需求较强的 5G 基地台将于明年继续成长外，我们看好手机、工业及 SMT 业务最大营收来源的汽车应用 (占 SMT 业务营收比重 50-55%，预估全球汽车出货量于 2021年成长 14%) 都将受惠于需求回升，促使该业务营收终止连续两年的衰退。而面对拓展国内市场所面临到的稀释毛利率状况，公司将透过把原先在德国厂进行的最终组装流程移往马来西亚来因应。
中美间不确定性对 ASMPT 影响甚微。面对美国商务部恐进一步扩大实体清单之不确定性，我们认为对 ASMPT 2021 年的成长展望的影响不大，系因半导体解决方案中，含有美国技术含量的设备主要是用于先进制程的 NEXX 沉积 设备，而 ASMPT 在先进制程的主要客户并非集中在国内市场。即便在不确定性之下，封测厂间恐有转单效应，我们认为 ASMPT 的客群甚广，亦无碍其成长动能。
估值与投资建议。我们的 202111%年获利预估较市场预期高，主要反映物料业务将于明年以权益法揭露于财报。受惠于各类终端需求回温，我们预期 ASMPT 的 2021 年获利将大幅弹升。维持“买入”评级及合理价值 123.8 港元/股 (根据 2021 年每股盈馀 25 倍得出)。
风险提示。半导体行业库存过高；同业竞争。
