格隆汇1月15日丨芯源微(688037.SH)公布，为提升高端半导体设备国产化步伐，完善公司的产业链布局，提高半导体设备的设计、制造能力，公司拟与中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会(以下简称“临港新片区管委会”)、上海闵联临港联合发展有限公司签署《项目投资协议》，建设芯源微临港研发及产业化项目。
公司拟在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区竞拍土地建设该项目。本次投资涉及的项目土地使用权的取得需要通过挂牌出让方式进行，土地使用权能否竞得、土地使用权的最终成交价格及取得时间存在不确定性。
