作者 | 昨辰
截止21年10月14日收盘，TSM 21年3月以来内涨幅为4.44%，远远跑输同期标普500指数(SPY：19.51%)、纳指100ETF(QQQ：17.27%)及费城半导体指数(SOXX：19.65%)的涨幅。为了消化2020年的巨大涨幅（91.98%），自今年2月16日创下历史新高以来，台积电一直处于横盘震荡调整期。
受益于旷日持久的全球芯片供应短缺，且芯片需求依然保持强劲，台积电21Q3营收、净利均超预期，并上调21年业绩增长预期。美东时间10月14日周四盘前，晶圆代工龙头台积电(TSM.N)发布了强劲的21Q3业绩报告。数据显示，台积电Q3净营收同比增16.3%至4146.71亿新台币（约148.8亿美元），超市场预期的4135.6亿新台币；净利润同比增13.8%至1562.59亿新台币（约56亿美元），超预期的1494.73亿新台币；摊薄后每股收益同比增13.8%至6.03新台币。而由于「后端盈利能力的提高和更强的技术组合」，台积电Q3毛利率为51.3%，好于预期，上一季为50%；营业利润率为41.2%，上一季为39.1%；净利润率为37.7%，上一季为36.1%。
按工艺制程划分，先进制程技术（7纳米及以上）为台积电本季营收贡献了52%，其中5nm的占18%，与上一季持平；7nm的占34%，上一季度为31%。
按产品类型划分，智能手机仍是最大的贡献者，占总收入的44%，较上一季增长15%，预计今年的5G智能手机销量将略高于5亿部；而汽车占总收入的4%，与上一季持平。
从汽车到智能手机，对芯片的需求使得台积电等晶圆代工厂商的订单量激增，助推台积电Q3营收超预期。而由于半导体材料及相关耗材报价狂飙，大幅抬高了台积电的生产成本，在吸收了一年多成本后，今年8月末，台积电对客户端提出全产品线涨价——成熟制程涨幅约20%，7/5nm等先进制程平均涨幅10%，涨价效应将在Q4陆续呈现。此举助力台积电毛利率由Q2的50%涨至51.3%，好于预期，进而打消了此前因21Q2台积电毛利率降为50%，分析师对Q3毛利率跌破50%关键点位的担忧。
就需求端而言，台积电Q3智能手机营收增长动能主要源于苹果多款智能手机新品的推出，虽然安卓手机正值新旧交替与库存去化，以及挖矿应用因政策法规限制受影响，但其他的高性能计算、高阶车用芯片等需求正快速提升。
另外，针对汽车芯片持续紧缺问题，台积电表示东南亚地区的封锁打击了汽车芯片的供应，而汽车芯片供应链长且复杂，公司只供应15%车用芯片产能，上半年已尽力缓解产能紧缺，目前短缺问题已有所缓解，传导至OEM厂仍需数季度时间。20年台积电生产了全球约 70％ 的车用微控制器（MCU） 芯片，而台积电曾表示上半年已增加3成车用MCU产量，全年预计增加6成（该目标年内预估能实现）。
从目前来看，台积电各制程排单爆满的情况，已较两个月前有所改善，虽产能吃紧至22年不变，但排队队伍开始变短，能让真正需要的客户早点拿到产能。
展望未来，预计台积电Q4营收在154-157亿美元之间，毛利率在51%-53%之间，市场预估51％，营业利润率在39%-41%之间。从全年来看，台积电上调21年业绩增长预期，预计21年毛利率将高于50％，以美元计的营收增速约为24％，全年资本支出达300亿美元。
台积电计划斥资8000亿日元（约合71.4亿美元，日本政府将补贴一半），从22年开始在日本建一座生产28nm和22nm芯片的晶圆厂，将于24年底投产，此举将有助于日本的芯片自给自足。今年三月份，台积电曾宣布将投入1K亿美元（约合人民币6569亿元）增加芯片产能，而日本项目的资本支出将不包括在1K亿美元的预算中；同时，到2025年将实现2纳米的芯片技术。
此外，出于供应链安全考虑，台积电预计供应链将在较长时间内维持高库存状态，产能紧张状态将持续至22年全年。
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