捷捷微电(300623.SZ)与中芯集成在SGT、SJ、IGBT芯片及模组领域展开全面战略合作

捷捷微电(300623.SZ)与中芯集成在SGT、SJ、IGBT芯片及模组领域展开全面战略合作
2021年12月02日 17:23 格隆汇APP

格隆汇12月2日丨捷捷微电(300623.SZ)公布,为增强企业可持续发展能力,提升企业的产品竞争力,公司与绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(简称“中芯集成”或“SMEC”)本着优势互补、共同发展的原则,在中低压SGT MOSFET、高压IGBT与SJ MOSFET晶圆及IPM、PM等封装领域展开全面战略合作,有利于公司积极推进产品化进程,对公司未来的经营业绩产生积极作用。

依据该次拟签订的《江苏捷捷微电子股份有限公司与绍兴中芯集成电路制造股份有限公司战略合作框架协议》,中芯集成将全力支持捷捷微电的SGT、SJ、IGBT芯片及模块工艺研发,提供长期、稳定、优质的晶圆代工服务,并在工程上相互支持。为此捷捷微电需要预付合作期限内(2022年1月1日至2022年12月31日)支付定金共计人民币2亿元。

其中在2021年12月31日前支付2亿元(包含2020年已经支付的4300万,即2021年12月31日前仅需再支付1.57亿元)。

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