格隆汇5月24日丨高通(Qualcomm)今(24)日举办COMPUTEX2022记者会,资深副总裁暨连接、云端与网路部门总经理Rahul Patel表示,WiFi7芯片现阶段已开始出货,且由于连网需求超预期,看好明年或后年WiFi7在整体市场的渗透率就会达1成以上。Rahul Patel 指出,WiFi7具备低延迟、高传输量特性,可大幅提升连网效能,对于未来各种体验相当重要,目前 WiFi 7 芯片已出货给客户,预期终端产品年底前就会问世,大规模量产则会落在明年。
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