本文来自：半导体行业观察综合
在去年的8月9日，美国总统拜登签订了520亿美元的芯片法案。
根据美国在相关文件中所说，该法案将将进行历史性投资，帮助美国工人、社区和企业赢得 21 世纪的竞赛。它将加强美国的制造业、供应链和国家安全，并投资于研发、科学技术和未来的劳动力，以保持美国在纳米技术、清洁能源、量子技术等未来行业的领先地位。计算和人工智能。《芯片和科学法案》做出了明智的投资，使美国人能够参与竞争并赢得未来。
美国进一步指出，《芯片和科学法案》将促进美国半导体的研究、开发和生产，确保美国在构成从汽车、家用电器到国防系统等一切事物基础的技术方面的领先地位。此外，该法案还将确保美国保持和推进其科技优势。
在该法案实施一周年之后，全球半导体行业发生了格局性的转变。
半导体投资总额已达 2310 亿美元
美媒CNBC直言，在乔·拜登总统签署《芯片和科学法案》成为法律一年后，美国半导体行业仍在等待意外之财。
“我们将于今年晚些时候开始发放这笔钱，”商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 表示。“我们正在推动团队加快步伐，但更重要的是，要做得正确。”
527 亿美元一揽子计划的目标是让美国的半导体供应链重新回到美国，进而通过减少对外国的依赖来改善国家安全。该法律还禁止资金接受者在中国或美国政府认为存在国家安全风险的其他国家扩大半导体制造。联邦补贴旨在帮助抵消建设这些制造中心的较高成本，但到目前为止，尚未获得立法拨出的资金。
雷蒙多表示，商务部已收到“来自世界各地公司的 460 多份意向书”，希望为其项目获得联邦资助。这比该机构上次更新的数字有所增加，上次更新的数字为近 400。
联邦资金的潜力刺激了半导体行业的一些潜在的巨额投资。据白宫称，美国私营部门半导体投资总额已达 2,310 亿美元。但其中许多项目都取决于获得联邦政府的援助。
例如，提供半导体封装和其他服务的 Integra Technologies 公司计划在堪萨斯州威奇托地区建造一座 100 万平方英尺的工厂，前提是它能够获得联邦资金。
Integra 首席执行官布雷特·罗宾逊 (Brett Robinson) 表示：“Integra 参与的后端半导体制造行业的利润非常微薄，如果没有 CHIPS 法案的支持，就不可能实现这一目标。”
该项目将创造近2,000个直接高薪就业岗位。
罗宾逊说：“一旦启动、运行和运营，公司就可以在没有政府进一步支持的情况下维持业务。” “建造该设施需要花费大量的成本和时间”，这需要政府的帮助。
SkyWater Technology 是一家纯粹的技术代工厂，在其计划耗资 18 亿美元的印第安纳州西拉斐特工厂破土动工之前，该公司已经与联盟合作寻找建筑工人。
该公司预计将雇用 700 名新员工，但仍处于规划阶段，在知道该项目是否会获得联邦资助以及数额之前无法破土动工。
SkyWater首席执行官汤姆·桑德曼 (Tom Sonderman) 表示：“一旦资金开始流动，我们就可以尽快开始启动该流程。” “就行业速度而言，也许没有我们希望的那么快，但就政府真正采取行动并为即将发生的事情做好准备而言，我印象深刻。”
据商务部一位高级官员称，商务部已聘请 140 名工作人员负责评估 CHIPS 法案申请，官员们正在与许多潜在的受益者进行积极谈判。
当公司等待联邦资金时，许多较大的半导体公司已经打开金库开始扩张。尽管没有获得任何联邦 CHIPS 法案资助，英特尔、台积电和碳化硅生产商 Wolfspeed 都已雇用工人并开始建设。
当被问及全球最大的芯片承包商是否需要政府资金时，台积电亚利桑那州总裁布莱恩哈里森表示：“这是需要的，它将用于这两个工厂的建设、便利和设备配备。”
尽管营销活动、总统访问和公开声明承诺进行数十亿美元的芯片投资，但并非所有申请人都应该期望获得援助。商务部一位高级官员表示：“在如何分配资本方面，我们将面临一系列艰难的选择。” “有明确的预期，并不是每个申请者都会满意。有些人会感到失望。”
晶圆厂巨头纷纷在美国建厂
从上面的介绍我们看到，芯片法案公布以后，美国的芯片制造产业获得了前所未有的投资热潮，作为美国最大的晶圆厂，Intel当然肩负了重任。
英特尔方面也发文表示，早在2021 年，英特尔就宣布在亚利桑那州、新墨西哥州和俄亥俄州进行超过 435 亿美元的新制造业投资，以巩固美国芯片制造和研发的领先地位。从那时起，这些投资大幅增长，甚至还没有考虑到我们对国内研发或加速技术开发的投资。
按照英特尔所说，公司宣布的投资包括：
将公司在亚利桑那州的业务扩展至英特尔 40 多年以来的领先半导体工厂，从两家增至四家估计的每项成本为 150 亿至 200 亿美元。
在新墨西哥州，英特尔将投资至少 35 亿美元用于先进半导体封装业务的设备升级。公司也正在招聘 700 个新制造技术人员职位，以填补与此次扩张直接相关的 200 个职位。
英特尔还对俄亥俄州两座新的尖端晶圆厂的绿地投资标志着该州历史上最大的私营部门投资。这个“硅中心”将为美国芯片制造建立新的区域经济集群，并成为尖端技术的中心。
在俄勒冈州，英特尔提议斥资数十亿美元对我们的设施进行扩建和现代化改造，这将使该公司走上重新获得工艺技术领先地位并继续推进摩尔定律的道路。
在英特尔之外，台积电在美国的投资也尤为关注。
台积电首次宣布计划在亚利桑那州建立工厂是在2020 年，当时还是唐纳德·特朗普 (Donald Trump) 担任总统。到了去年12月，该公司表示将对该项目的投资增加两倍多，达到400亿美元（311亿英镑）。这标志着美国历史上最大的外国投资之一。
当时，台积电方面曾表示，公司位于亚利桑那工厂的两个半导体生产设施中的第一个将于 2024 年投入运营，第二个将于 2026 年投产。
但是芯片制造巨头台积电 (TSMC) 推迟了其位于美国亚利桑那州工厂的投产时间，根据他们的说法，这主要是由于缺乏熟练工人，为此芯片制造明年将不再启动。
台积电董事长刘德音表示，其位于美国西南部亚利桑那州的工厂将于 2025 年开始生产先进微处理器。刘先生在财报发布会上表示，该工厂自 2021 年 4 月以来一直在建设，但面临着缺乏“在半导体级设施中安装设备所需的专业知识”的工人。
他补充说，该公司正在“努力改善这这种情况，包括从台湾派遣经验丰富的技术人员到[美国]短期培训当地技术工人”。
此外，韩国三星电子也正在德克萨斯州泰勒建设一座芯片工厂，这家全球最大的存储芯片制造商将花费超过 250 亿美元，比最初预测高出超过 80 亿美元。
因信息未公开而不愿透露姓名的知情人士表示，成本增加主要是由于通货膨胀。其中一位消息人士称，较高的建筑成本约占成本增量的 80%。消息人士补充说，这些材料也变得更加昂贵。
另一位消息人士称，如果泰勒工厂的建设被推迟，新估算的成本“可能会上升更多”，并补充说这一估算可能会存在变化。消息人士称，工厂建成越晚，成本就越高。
一位消息人士告诉路透社，该公司正急于在 2024 年之前完成该工厂的建设，以便在 2025 年之前生产芯片，这将使该公司在 2026 年最后期限之前获得工厂工具的投资税收抵免。其中两位消息人士称，三星已经花费了泰勒工厂最初预计的 170 亿美元的一半，并指出该公司最终可能会选择建造更多工厂。
人才短缺蔓延全美乃至全球
CNBC表示，美国半导体制造业回流的推动刺激了巨额支出，随之而来的是对熟练劳动力规模的担忧。
如上所述，全球最大的代工芯片制造商台积电表示，由于美国缺乏工人，该公司不得不推迟其价值 400 亿美元的亚利桑那州工厂的生产。台积电亚利桑那州总裁布莱恩·哈里森 (Brian Harrison) 表示：“我们仍在全面寻找更多合格的熟练技工。” “我们正在安装美国独有且极其先进的设备。”
台积电正在从台湾引进工人来操作高科技设备并培训美国工人。“[美国工人]只是没有这些特定工具和技术的经验，”哈里森说。
但并不是所有人都喜欢台积电的做法。亚利桑那州管道贸易 469 工会资助了一个名为“与美国工人站在一起”的网站，指责台积电忽视亚利桑那州工人而偏向台湾同行，试图“剥削廉价劳动力”。
但哈里森认为这是一种误解。“实际上，从台湾引进工人，在他们在美国期间向他们支付公平的美国工资，并支付他们所有的搬迁、住房和支持费用，成本更高。”
大部分半导体供应链都位于海外，这意味着美国这些工厂的合格工人较少。
牛津经济研究院和半导体行业协会的一项新研究显示，到 2030 年，美国芯片行业预计将增加近 115,000 个就业岗位。研究发现，由于缺乏教育培训计划和学校资金，到 2030 年，其中 67,000 个技术人员、计算机科学家和工程师的工作岗位可能会出现空缺。
英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）同意该行业的劳动力技能可以提高，但将应对这些挑战的部分责任归咎于台积电。“我认为他们在全球化方面缺乏经验。三星在美国建设时没有抱怨，但他们在很大程度上是一家全球性公司，”基辛格说。
“话虽如此，我们确实看到了建筑中的熟练劳动力以及我们晶圆厂的熟练劳动力是我们必须努力的方向，”他补充道。
英特尔也一直在身体力行推动人才建设。据报道，该公司去年还宣布投资 1 亿美元，以扩大全国范围内的半导体教育、研究和劳动力培训机会。其中包括与国家科学基金会建立总额 1 亿美元的合作伙伴关系，以 5,000 万美元匹配，以扩大在美国的机会。
它还包括一个5000万美元投资以资助俄亥俄州英特尔半导体教育和研究计划 (SERP)– 一项协作、多机构计划，旨在直接支持公司在俄亥俄州的新业务。例如，通过该计划，哥伦布州立社区学院率先开发了为期一年的半导体技术员证书计划，该计划将于今年秋季学期在俄亥俄州的七所社区学院推出。
在亚利桑那州和俄勒冈州，英特尔与当地社区大学合作，推出了首个半导体技术人员快速开始马里科帕和波特兰社区学院系统的项目。这个为期两周的加速项目由英特尔员工主导，提供实践学习，帮助学生为成为半导体技术人员的高回报职业做好准备。
此外，据统计，自去年《芯片法案》通过以来，已有 50 多所社区大学宣布了新的或扩大的半导体劳动力计划。
根据学生招聘网站 Handshake 的数据，2022-23 学年，学生对半导体公司发布的全职工作的申请增加了 79%，而其他行业的增幅为 19%。许多芯片公司正在通过与当地初中、高中、社区学院和大学的合作，大力投资建设自己的人才管道。
例如，半导体制造商 GlobalFoundries 与佐治亚理工学院和普渡大学建立了合作伙伴关系，在半导体研究和教育方面进行合作。
但 GlobalFoundries 首席执行官 Tom Caulfield 表示，还有更多工作要做。“我认为该行业将面临很大的压力。因此，我们也会面临很大的压力，因为我们试图在未来十年将美国的[制造]产能增加一倍，”他说。
韩国和中国台湾成为受害者
在美国芯片法案中，还添加了对中国的相关限制，这就是使得韩国和中国台湾的半导体受到了重大打击。
韩国政府8月1日发布了“进出口动向”，由于半导体需求疲软，7月的出口是连续第10个月下滑，但受惠于进口的能源、原材料降价，贸易收支连续2个月保持顺差。
韩国7月份出口销售额同比下降16.5%至503.3亿美元，这是自2020年5月以来最大百分比降幅，而且是连续10个月出口下滑。半导体出口下滑的情况尤为严重，较上月下降 28.0%，且是连续第12个月走低，年比暴减34%。
以目的地区分，对中国出口重挫 25.1%，对美国、欧盟的出口分别下滑 8.1%、8.4%。
“半导体是出口的关键，在需求回升和价格反弹之前我们不太可能看到复苏，”韩国工业经济与贸易研究所分析师 Cho Chuel 表示。他表示，中国对进口的依赖减少，并在国内生产更多，这对韩国的出口造成了压力。
来到中国台湾方面，根据他们公布的6月出口数据，宝岛6月出口年减23.4%，连续10个月衰退。而彭博资讯近期更聚焦在此数据的台湾半导体出口表现，指出台湾IC芯片出口连续第六个月下滑，认为电子业去化库存仍会一路到年底，影响台湾半导体的业绩。
台湾方面提到，影响台湾出口的因素，包括通膨高档加上多个央行继续升息，导致全球经济趋缓，还有原期待疫后消费能驱动中国大陆经济复苏，但目前看来是「后继无力」。
另一点是，电子业的去化库存力道，可能不如预期，彭博的报导针对此进行分析，他们指出，可能到今年底以前，去化库存的因素都会存在，这将压抑到台积电等芯片厂的销售。
他们说，从智能手机端观察，这块去年以来就呈现销售疲软，至今年到现在仍未恢复成长；个人电脑制造商也持续出现两位数的销售衰退。
另外，台湾的芯片出口也受美中贸易战、中国大陆景气复苏力道不佳等因素影响。彭博更特别提到，台湾输往中国大陆与香港的芯片出口在6月连续第八个月减少，对陆、港的芯片出口合计占所有芯片出口的50%。
影响更为深远
在美国芯片法案的推动下，英国、欧盟、日本和中国台湾也都在大力发展半导体在地化，就连巴西和印度这些之前在半导体制造方面少有涉及的国家，也都跃跃欲试。
由此可以肯定的是，在美国的推动下，全球半导体产业格局将从此改写。
