第一上海发布研究报告称，予华虹半导体“买入”评级，预测2023-2025年收入CAGR为7.4%；净利润CAGR为64.4%，目标价21港元。公司23Q3收入为5.7亿美元，同比下降9.7%，环比下降10%，略低于机构一致预期的5.8亿美元。该行认为公司未来出货量及产能利用率有望受益于消费电子销量回暖，先于晶圆ASP回升。
研报指，受到全球晶圆代工厂竞争加剧影响，公司目前整体晶圆ASP同比下降16.1%至500美元，该行预计短期内晶圆ASP价格仍会继续承压，2024年下半年公司有望受行业缓慢复苏带动需求迎来营收端的缓慢复苏。公司Q3继续推进12英寸晶圆产能爬坡，整体月产能环比上升1.1万片达35.8万片等效8寸晶圆，其中12英寸晶圆月产能可达8万片。此外，公司已开始建设第二条12寸生产线，相关资本开支为5900万美元，该产线将主要用于满足功率器件、模拟及电源管理产品的需求，预计将在2024年底建成投片并在3年内逐步形成8.3万片的月产能。
