联得装备(300545.SZ)：目前共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架覆膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产_

格隆汇1月5日丨有投资者于投资者互动平台向联得装备(300545.SZ)提问，“HBM储存高增速发展，请问公司旗下那些半导体设备可以应用到HBM储存领域的生产，能介绍一下公司的产品吗”，公司回复称，公司积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。目前共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架覆膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势，积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇。