格隆汇2月26日丨至纯科技(603690.SH)在投资者互动平台表示，公司作为湿法设备的后起之辈，2017-2018年开始投入半导体湿法设备，比同行晚进入市场十几年，在市占率方面正在进行追赶；但公司在设备制造方面主要聚焦晶圆制造难度较高的前道工艺，主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后，高端产品包括 SPM 高温硫酸、去胶、晶背清洗等。公司是国内在多个高端品类上首家打破国外厂商垄断的湿法设备供应商。
格隆汇2月26日丨至纯科技(603690.SH)在投资者互动平台表示，公司作为湿法设备的后起之辈，2017-2018年开始投入半导体湿法设备，比同行晚进入市场十几年，在市占率方面正在进行追赶；但公司在设备制造方面主要聚焦晶圆制造难度较高的前道工艺，主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后，高端产品包括 SPM 高温硫酸、去胶、晶背清洗等。公司是国内在多个高端品类上首家打破国外厂商垄断的湿法设备供应商。
