联得装备(300545.SZ):目前共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架覆膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产

联得装备(300545.SZ):目前共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架覆膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产
2024年02月28日 16:58 格隆汇APP

格隆汇2月28日丨联得装备(300545.SZ)在投资者互动平台表示,公司积极布局半导体领域,已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。目前共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架覆膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产。

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