格隆汇3月6日丨博威合金(601137.SH)在投资者互动平台表示，H公司一直是我们的重要合作伙伴之一，在通讯基站，手机及笔记本电脑散热器，手机及通讯连接器等多个领域都有深度的合作。例如通讯基站芯片、手机及智能终端散热，高速背板连接器，电磁屏蔽材料，新一代芯片封装材料等等。未来结合博威的数字化能力，以及H公司的行业领导地位，我们将会在高速及卫星通讯和智能终端，新能源汽车智能驾驶等领域开展更深入的合作。公司相关产品是AI算力应用的关键基础材料。
格隆汇3月6日丨博威合金(601137.SH)在投资者互动平台表示，H公司一直是我们的重要合作伙伴之一，在通讯基站，手机及笔记本电脑散热器，手机及通讯连接器等多个领域都有深度的合作。例如通讯基站芯片、手机及智能终端散热，高速背板连接器，电磁屏蔽材料，新一代芯片封装材料等等。未来结合博威的数字化能力，以及H公司的行业领导地位，我们将会在高速及卫星通讯和智能终端，新能源汽车智能驾驶等领域开展更深入的合作。公司相关产品是AI算力应用的关键基础材料。
