格隆汇3月20日丨金海通(603061.SH)在互动平台表示，先进封装领域，是指半导体芯片产品在封装过程中使用了先进封装工艺技术，在多种半导体产品的封装过程中都可应用。公司产品测试分选机，是在半导体产品设计验证环节和成品检测环节，配合测试机对芯片封装后的成品进行测试分选。据公司了解，使用CoWoS、2.5D、3D封装技术的芯片，其成品多表现为BGA、LGA、PGA等封装形式，可以使用公司的设备进行成品测试分选。公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为。公司正积极推进关于适用Memory和MEMS的测试分选平台的研发及项目合作。
