格隆汇3月20日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示,HBM不会单独进行封装,而是和CPU/GPU一起通过FCBGA封装基板进行封装,公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装,但目前尚未进入海外HBM龙头产业链。
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