三孚新科(688359.SH):明毅半导体电镀设备已出货多家国内知名半导体3D封装及晶圆企业

三孚新科(688359.SH):明毅半导体电镀设备已出货多家国内知名半导体3D封装及晶圆企业
2024年04月02日 16:44 格隆汇APP

格隆汇4月2日丨三孚新科(688359.SH)在互动平台表示,明毅电子在PCB领域主要设备产品有片式VCP及卷对卷VCP电镀等专用设备等,应用于消费电子、通讯设备、5G基站、服务器、汽车等领域的电镀工艺;在半导体领域主要设备产品应用半导体PLP制程、3D先进封装制程、晶圆等电镀工艺。明毅半导体电镀设备已出货多家国内知名半导体3D封装及晶圆企业,目前正在与多家知名PCB和3D封装供应商对接洽谈。随着消费电子行业的复苏,预计对公司整个PCB及半导体板块的专用化学品及设备业务有一定业绩贡献。

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