飞凯材料(300398.SZ):半导体封装材料可适用于多种先进封装形式

飞凯材料(300398.SZ):半导体封装材料可适用于多种先进封装形式
2024年04月03日 16:22 格隆汇APP

格隆汇4月3日丨有投资者于投资者互动平台向飞凯材料(300398.SZ)提问,“请问公司的半导体封装材料可以应用到HBM材料中?”,公司回复称,公司半导体封装材料可适用于多种先进封装形式,具体应用情况视封装工艺要求而定。

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