格隆汇12月5日丨华正新材(603186.SH)在投资者互动平台表示,公司正在积极研发多款CBF胶膜产品,此类产品不仅具有高绝缘性、高频低介电,低损耗,高Tg等特点,同时其细线路加工能力强,填充性好,可靠性高,可用于制造具有精细线路的封装载板;公司持续推进CBF在FC-BGA、手机基板等应用领域的验证,目前个别型号的产品在手机摄像头模组应用方面获得小批量订单,该部分的交付暂不会对公司的经营业绩造成影响。
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