华润集团正在加速布局半导体。
证券时报·e公司记者注意到，除了最新筹划入主A股封装测试龙头长电科技，近日深圳市星燧创信科技合伙企业（有限合伙）成立，出资额约150亿元，穿透后出资方主要为华润深国投信托有限公司。
工商资料显示，2024年3月25日，深圳市星燧创信科技合伙企业（有限合伙）成立，执行事务合伙人为深圳市深星瀚科技发展有限公司，经营范围含信息技术咨询服务、科技中介服务、企业管理咨询、财务咨询等。
合伙人信息显示，华润深国投信托有限公司出资150亿元，出资占比99.9999%；深圳市深星瀚科技发展有限公司出资1万元，占比0.0001%。股权关系显示，华润深国投信托有限公司股东为华润金控和深圳市投资控股有限公司；深圳市深星瀚科技发展有限公司股东为深圳深超科技有限公司，穿透为深圳重大产业投资集团有限公司（以下简称“深重投”）。
（深圳市星燧创信科技合伙企业（有限合伙）股权关系 来源：企查查）华润持续加码半导体
3月26日晚间，长电科技公告大基金、芯电半导体计划以29.00元/股向华润集团旗下磐石香港转让约合22.54%股份，合计斥资近117元，上市公司实际控制人将更为中国华润。3月27日复牌后，长电科技高开低走，收盘上涨3.04%报收29.11元/股。
梳理来看，自王祥明2019年3月从中国建筑集团来到华润集团担任总经理，2020年7月出任华润集团董事长以来，华润集团就在持续加码对半导体等科技领域投资力度。
华润集团业务涵盖大消费、综合能源、城市建设运营、大健康、产业金融、科技及新兴产业六大领域，旗下17家上市公司。其中，在科技和新兴产业板块，华润微系为主要半导体上市平台，已经成长为国内头部功率器件厂商，同时华润微自身通过旗下基金润科基金对外布局。截至2023年上半年，润科基金共有54个项目完成了立项和投决，累计投资47个项目，累计投资超17.6亿元。
华润资本旗下润科微电子基金也积极投资电子行业标的。2022年8月，被投企业菲沃泰登陆科创板，还持有美信科技、盛景微等上市公司。
官网刊文显示，近年来，华润集团承接国家重大科技项目攻关，在研国家级重大科技项目14个。其中，华润微聚焦模拟及功率半导体等领域，从晶圆生产、封装测试到掩膜版生产、集成电路设计全产业链条着手，提升芯片自给率，保证芯片稳定供应。面向未来，华润集团要坚持国家战略性需求导向，突出行业关键技术、共性技术、前沿技术攻关，支持国有龙头企业加强创新资源整合，强化科技成果示范应用，推动实现更多关键核心技术体系性突破。
布局大湾区
从区域看，粤港澳大湾区系华润集团投资布局重点之一。在2022年华润集团经营发展与改革情况介绍显示，华润集团在粤港澳大湾区聚焦战略新兴产业，加大半导体、化学材料等产业布局。
今年2月1日，王祥明就前往了华润微电子深圳12英寸集成电路生产线项目现场调研，慰问一线员工，了解项目的建设进度，并表示华润微电子深圳12英寸线项目是集团重要发展内容，也是华润微电子推动落实“两江三地”战略的关键举措，意义格外重大。
作为华润微在深圳重要投资项目，该12英寸线项目总投资规模约220亿元，聚焦 40 纳米以上模拟特色工艺，产品主要应用于汽车电子、新能源、工业控制、消费电子等领域。去年8月，上市公司为该项目主体润鹏半导体引入大基金二期与深重投、深圳市引导基金投资有限公司等股东。据2月华润微机构调研披露，深圳12英寸已完成主厂房建设，预计今年年底通线。
多次牵手深重投
本次注册成立深圳市星燧创信科技合伙企业（有限合伙）将是华润集团方面与深重投再度牵手合作。去年11月，华润深国投信托有限公司与深圳市重大产业投资集团有限公司旗下深圳市深星瀚科技发展有限公司成立了深圳市星耀创芯科技合伙企业（有限合伙）成立，出资额250亿元；另外，去年3月双方还成立深圳市星石创芯科技合伙企业（有限合伙），出资额150亿元。
深重投作为深圳市战略引领性重大产业投资功能性平台，着力推动深圳构建全谱系、全品类、全链条的集成电路产业发展格局。
资料显示，深重投设立南山、南通产业基金以及重投太赫兹、重投产业发展、重投磐石等私募股权投资基金，加快推动设立重投芯测基金，加紧推动深圳“20+8”产业政策性基金落地，撬动社会资本打造重投系产业投资基金组合拳，大力支持深圳战略性新兴产业发展。
（深重投部分投资企业 来源：企查查）2022年，深重投实现营业收入3994.61万元、同比增长164%，利润总额2759.52 万元、同比增长162%，总资产389.03亿元，重投系基金6只，在管基金规模接近 20亿元；截至2023年三季度末，深重投总资产642.5亿元。
目前深重投已经导入和投资国家第三代半导体技术创新中心、重投天科、中芯深圳、方正微电子、华润微以及芯鑫融资租赁等多个重大引领性集成电路产业项目，打造全市半导体与集成电路产业联盟，深度参与深汕高端电子化学品产业园区规划建设运营；今年2月，重投天科深圳市第三代半导体材料产业园正式揭牌，项目总投资32.7亿元，重点布局6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线，预计今年衬底和外延产能达25万片，将进一步补强深圳第三代半导体“虚拟全产业链”（VIDM）。
