尽管功率半导体赛道走势低迷，A股IGBT龙头斯达半导(603290)受益于清洁能源和新能源汽车需求提升，2023年净利润保持增长，并拟派发2.73亿元现金“红包”。
截至4月8日收盘，斯达半导逆势上涨5.42%，报收146.8元/股。
光伏逆变器需求下降
IGBT作为发展最快的功率半导体器件之一，IGBT模块构成了斯达半导的主营收入。去年斯达半导实现营业收入36.63亿元，同比增长约35%；归属净利润9.11亿元，同比增长11.36%，盈利增速低于过去两年，基本每股收益5.33元。分季度来看，去年第四季度公司归属净利润环比增长10.53%。
虽然年度业绩增速放缓，但斯达半导加大了2023年度分红力度，拟每10股派发现金红利15.9784元（含税）及每10股转增4股，合计预计派发现金红利2.73亿元（含税）。
作为主营业务，斯达半导去年IGBT模块营收同比增长近五成，但营业成本同比增长近55%，毛利率同比下降1.93个百分点；公司其他产品收入同比下降约三成。据介绍，主要由于去年IGBT单管的核心下游户用式光伏逆变器需求下降导致。
从收入结构来看，新能源行业成为斯达半导的营收主力，去年实现21.56亿元营收，较上年同期增长48.09%；相比，公司变频白色家电及其他行业的营业收入增速较高，同比增长近七成；来自工业控制和电源行业的营业收入同比增长近16%。
去年斯达半导IGBT模块总产量1373万只，同比增长近五成，销售量同比增长近三成，而库存量同比增长2.3倍至129万只。公司指出，为了更好地满足客户需求，对IGBT模块进行了合理的备货，库存量较上年同期有所增加。
车规级IGBT模块持续放量
2023年，斯达半导生产的应用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量，合计配套超过200万套新能源汽车主电机控制器；另外，公司和深蓝汽车合资成立重庆安达半导体有限公司，研发生产高性能、高可靠性的车规级IGBT模块和车规级SiC MOSFET模块，预计2024年完成厂房建设并开始生产。
产品迭代方面，去年斯达半导基于第七代微沟Trench Field Stop技术的750V车规级IGBT模块大批量装车，基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的1200V车规级IGBT模块新增多个800V系统车型的主电机控制器项目定点，将对2024年—2030年公司新能源汽车IGBT模块销售增长提供持续推动力。
在海外新能源汽车市场，斯达半导车规级IGBT模块在欧洲一线品牌Tier1开始大批量交付，同时报告期内公司新增多个IGBT/SiC MOSFET主电机控制器项目定点，海外新能源汽车市场呈现快速增长趋势。公司整体海外业务增长强劲。
除了新能源汽车市场，斯达半导新能源风光储业务快速增长。公司基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的IGBT模块在地面光伏电站和大型储能批量装机，并在北美等海外电站批量装机；公司1200V、650V大电流单管已大批量应用于工商业光伏和储能，目前公司产品已经实现户用型、工商业、地面电站光伏和储能系统全功率覆盖。
北上资金减持
2021年，斯达半导定增募资近35亿元。再融资募投项目进展显示，公司高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目、SiC芯片研发及产业化项目、功率半导体模块生产线自动化改造项目项目进度分别达到80.26%、76.27%和88.3%，预计达到可使用状态时间均为2024年11月。
报告期内，斯达半导研发投入2.87亿元，同比增加52.16%，加大对下一代IGBT、SiC芯片以及模块先进封装技术的研发力度。
2024年，斯达半导将持续发力新能源汽车及燃油汽车半导体器件市场，继续深耕工业控制及电源行业，在变频器、电焊机、电梯控制器、伺服器、电源等领域持续发力，提高现有客户的采购份额，加大海外市场的开拓力度，突破海外头部客户，提高市场占有率。另外，公司加大SiC功率芯片的研发力度，继续推出符合市场需求的自主的车规级SiC芯片以及推出应用于轨道交通和输变电等行业的3300V—6500V高压IGBT产品。
自去年来，斯达半导股价累计下跌约55%（前复权）；本期年报发布后，公司股价最新回升5.42%，报收146.8元/股。
截至去年第四季度末，陆股通减持了斯达半导约90万股，流通股持股比例降至3.99%；华夏国证、国联安中证、国泰CES的半导体开放式指数基金均减持，而安本基金新进成为第十大流通股东，持股近84万股，占比0.49%。
