铜峰电子(600237)控股股东铜陵大江投资拟将其所持公司股份无偿划转至旗下全资子公司，完成后，中旭建设成为铜峰电子控股股东，该公司实控人仍为铜陵市国资委。
4月10日晚，铜峰电子公告，该公司于当日收到控股股东铜陵大江投资控股有限公司（简称“大江投资”）发来的《关于无偿划转上市公司股份的通知》：大江投资股东安徽西湖投资控股集团有限公司于2024年4月8日做出股东决定，同意将大江投资所持铜峰电子20.44%（约1.29亿股）股权无偿划转给大江投资全资子公司铜陵中旭建设投资有限公司（简称“中旭建设”）持有，划转基准日为2023年12月31日。
铜峰电子表示，截至公告披露日，本次国有股权无偿划转事项尚未完成全部程序，且未签订相关协议。若本次国有股权无偿划转通过审批并完成相关程序，中旭建设将持有铜峰电子约1.29亿股股份，占公司总股本的20.44%，成为公司直接控股股东，公司的实际控制人仍为铜陵市国资委，公司控制权不会发生变化。
公告显示，中旭建设注册资本5000万元，主营基础设施建设，市政公用事业投资、建设、经营等。
铜峰电子提示，本次国有股权无偿划转事项尚需有权国家出资企业批复是否实施完成尚存在不确定性。
铜峰电子主营薄膜电容器及其薄膜材料的研发、生产和销售，产品广泛应用于家电、通讯、电网、轨道交通、工业控制和新能源（光伏、风能、汽车）等多个行业，2000年在上交所主板上市。
2023年，铜峰电子实现营收10.83亿元，同比增长4.11%，其中薄膜材料实现营业收入4.38亿元，同比下降9.33%；电容器实现营业收入5.06亿元，同比增长23.71%，实现净利润8674.58万元，同比增长17.3%，毛利率23.93%，上年同期为26.04%。
铜峰电子在年报中表示，公司经营状况稳中有进，转型升级步伐加快，发展质量明显改善。
3月19日，铜峰电子刚披露，董事会在充分调研评估的基础上，拟在泰国投资新建生产基地，该项目计划投资金额不超过8000万元，包括但不限于在泰国设立公司、购买土地、购建固定资产等相关事项，实际投资金额以中国及当地主管部门批准金额为准。
对此，铜峰电子表示，公司本次在泰国投资建设生产基地，是公司实施海外战略布局的重要举措，有利于公司开拓海外市场，建立产品海外供应能力，更好地满足国际客户的订单需求，有利于公司更加灵活地应对宏观环境波动、产业政策调整以及国际贸易格局变化可能对公司形成的潜在不利影响。
铜峰电子认为，泰国作为新兴市场经济体，近年来亦承接了较多产能转移，相关产业链配套也不断得到完善，可以较好满足公司建设海外生产基地的需要。本次海外生产基地的建设与实施能够更好地满足公司客户的需求，增强公司核心竞争力。
截至4月10日收盘，铜峰电子股价5.89元/股，总市值37.14亿元。
