智通财经APP获悉，据媒体援引知情人士透露的消息报道称，来自韩国的存储芯片巨头SK海力士(SK Hynix)计划投资大约40亿美元，在美国印第安纳州西拉斐特(West Lafayette)新建大型的先进芯片封装工厂，力争扩张HBM存储产能以满足英伟达庞大需求。知情人士表示，该大型先进封装工厂可能于2028年开始运营。SK海力士为英伟达(NVDA.US)高性能AI GPU——H100 HBM存储系统的独家供应商，此外，SK海力士当前已开始全面量产集成英伟达AI GPU的新一代HBM存储——HBM3E，首批出货将于本月交付给AI芯片霸主英伟达。
在全球存储领域，这种名为“HBM3E”的新型高端存储系统可谓是存储市场激烈竞争的核心焦点，绑定AI芯片的HBM存储系统自2023年以来因AI芯片需求而呈现爆炸式增长。而来自美国的存储巨头美光科技(MU.US)和SK海力士一样，均已成为英伟达最新款 AI GPU的HBM存储系统供应商，提供的HBM产品均为最新款的HBM存储系统——HBM3E。
SK海力士发言人则在一份官方声明中表示，正在研究在美国设立先进芯片封装大规模投资的计划，但尚未正式做出决定。据媒体报道称，该工厂预计将在当地增加800至1000个全新高端制造工作岗位。
SK海力士曾在2022年承诺，通过存储芯片研发项目、先进封装材料、在美国建立先进的封装和测试工厂，向美国的整个半导体产业投资大约150亿美元。
本月，这家全球第二大存储芯片制造商开始批量生产绑定英伟达最新款AI GPU(有可能是Blackwell架构GPUGPU以及H200 GPU)的下一代HBM存储系统，即HBM3E存储系统。
SK海力士是目前绑定英伟达AI GPU的“HBM3”这一版本HBM存储系统的唯一供应商。据不完全统计，英伟达在AI芯片市场拥有高达90%的市场份额。根据市场研究机构Gartner最新预测，预计到2024年AI芯片市场规模将较上一年增长 25.6%，达到671亿美元，预计到2027年，AI芯片市场规模预计将是2023年规模的两倍以上，达到1194亿美元。
HBM市场方面，截至2022年，三大原厂HBM市占率分别为SK海力士50%、三星电子约40%、美光约10%，由于SK海力士在HBM领域最早发力，早在2016年已涉足这一领域，因此占据着绝大多数市场份额。有业内人士表示，2023年份额分布将与2022年大致相同。
HBM存储系统极度依赖先进封装产能
HBM是一种高带宽、低能耗的存储技术，专门用于高性能计算和图形处理领域。通过基于3D堆叠工艺的先进封装，多个DRAM存储芯片能够堆叠在一起形成HBM存储系统，并且通过微细的Through-Silicon Vias(TSVs)进行数据传输，从而实现高速高带宽的数据传输。
HBM主要用于高性能图形卡、AI加速、高性能计算和数据中心服务器等领域，其高带宽特性，以及极低延迟和高能效比使得处理器能够更快地访问存储空间，大幅提高计算性能和效率。在AI基础设施领域，HBM存储系统搭配英伟达H100 AI GPU系统，以及即将量产的B200和H200等AI GPU系统使用。
当前AI芯片需求可谓极度旺盛，并且未来很长一段时间可能也将呈现供不应求。因此，SK海力士以及美光这两大存储巨头近期都在加大力度扩大HBM产能。
三星电子前工程师、现SK海力士封装开发主管李康旭(Lee Kang-Wook)表示，HBM作为最受追捧的AI内存的优势在于其创新封装过程，而进一步的改进将是降低功耗、提升性能并巩固公司在HBM市场领先地位的关键。
李康旭专门研究半导体的组合和连接的先进方法，这在现代AI及其通过并行处理链处理大量数据的时代日益重要。尽管SK海力士尚未公布今年的存储芯片资本支出预算，但华尔街分析师们平均预计约为14万亿韩元(约合105亿美元)。这表明，可能占到总支出的十分之一的先进封装技术是该公司的主要优先事项。
